根據發行安排，中國國產記憶體晶片巨頭長鑫科技將於 7 月 16 日迎來科創板 IPO 網上申購，此次擬融資 295 億元 (人民幣，下同)，不僅是 2026 年以來 A 股市場規模最大的 IPO，也是科創板史上第二大 IPO，僅次於中芯國際的 532 億元。
本次長鑫科技擬初始公開發行 66.88 億股，佔發行後總股本約 10%(超額配售選擇權行使前)，若全額行使 15% 超額配售權，發行總股數將增至約 76.91 億股。
根據 Wind 統計數據，長鑫是今年來及科創板史上發行股票數量最多的新股，預計中簽率將較高。網上發行申購上限為 167.2 萬股，頂格申購需配滬市市值 1672 萬元。
新股發行結構中，初始戰略配售佔比 50%(33.44 億股)，網下與網上初始發行分別為 26.75 億股與 6.69 億股。
作為中國規模最大、技術最先進的 DRAM 研發製造一體化企業，長鑫全球市佔率已增至 7.67%，排名第四。
長鑫科技董事長朱一明 (亦為兆易創新創辦人) 承諾超長股份鎖定，上市首個十年不轉讓所持股份，次個十年每年減持不超剩餘 20%，這一安排彰顯管理層對長期發展的信心，市場正密切關注這一重量級科創項目的打新熱度。
