頎邦(6147-TW)13日09:45股價下跌17元，報200.0元，跌幅7.83%，成交16,620張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲0.7%，櫃買市場加權指數下跌4.58%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-6,573 張
- 外資買賣超：-3,957 張
- 投信買賣超：-2,800 張
- 自營商買賣超：+184 張
- 融資增減：-2,101 張
- 融券增減：+94 張
