家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 6 月營收 7.52 億元，月增 10.98%，年增 37.93%，，第二季營收 23.15 億元，季增 24.13%，年增 35.38%，累計上半年營收 41.8 億元，年增 22.28%；家登受惠先進製程載具出貨暢旺，第二季營收創下單季新高。
家登上半年營運暢旺，台灣地區穩健成長，海外表現格外優異。美國地區先進製程顯著加速，受惠於半導體製造回流及大型晶圓廠擴建計畫持續推進，家登透過與關鍵客戶之合作進一步深化綁定，直帶動 EUV 光罩盒出貨量大幅攀升。
韓國市場方面，家登雙雙切入邏輯與記憶體客戶，在既有合作基礎上擴大晶圓傳載盒 (FOUP) 導入範圍，有望在下半年開始挹注營收；大中華區也否極泰來，數十家客戶在經過嚴謹驗證和試量產後逐步接獲量產訂單，上半年營收貢獻亮眼，下半年續強。
展望後市，家登看好 2026 整體市場趨勢與能見度，將延續上半年成長動能，加強產能管理，挑戰全年最佳成績。
家登指出，AI 持續帶動全球半導體產業進入新一波成長循環，相關投資持續升溫，同時，全球半導體供應鏈朝區域化與在地化方向重組，人才培育與供應鏈韌性已成為產業競爭的重要關鍵。
面對產業長期發展契機，家登持續推進全球布局策略，其中美國初期零件加工產線建置作業全速進行中，預計於第四季正式啟用，未來將進一步強化在地服務能力，落實供應鏈在地化目標，並為全球客戶提供更即時且完整的技術支援。
