盤中速報 - 精材(3374)大漲7.39%，報392.5元鉅亨網新聞中心2026年7月15號9點0分精材(3374-TW)15日09:00股價上漲27元，報392.5元，漲幅7.39%，成交886張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲23.9%，櫃買市場加權指數下跌2.88%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+2,970 張 外資買賣超：+3,349 張 投信買賣超：-199 張 自營商買賣超：-180 張 融資增減：+7,463 張 融券增減：+235 張