台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今(16)日召開法說會，受惠 AI、HPC 需求持續強勁，公司宣布將 2026 年資本支出大幅上調至 600 億至 640 億美元，較原先規劃的中位數提升 15%，顯示台積電持續加速 2 奈米及後續先進製程產能建置，以因應客戶中長期需求。
台積電先前預估今年資本支出介於 520-560 億美元，外資在此次法說前預估，台積電將在此次法說會調高全年資本支出預估，較保守的預估為達 560 億美元、較樂觀的情況為 580 億美元，但實際狀況遠超預期。
財務長黃仁昭表示，公司較高的資本支出水準，通常與未來數年的較高成長機會密切相關。憑藉技術領先及差異化製造能力，台積電有信心掌握 5G、AI 及 HPC 等產業長期結構性成長趨勢。
黃仁昭說，客戶需求持續強勁，除了生成式 AI 及 AI 資料中心需求外，新興的代理式 AI (Agentic AI) 應用也進一步推升先進製程與運算晶片需求，因此決定提高全年資本預算，持續擴充先進邏輯製程及先進封裝產能，以支援客戶未來成長。
依照資本支出配置，約 70% 至 80% 將投入先進製程技術，約 10% 投入特殊製程，其餘約 10% 至 20% 則用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
