《巴隆週刊》報導，隨著人工智慧 (AI) 晶片需求持續升溫，台積電 (TSM-US) 一方面擴大資本支出及海外布局，另一方面傳出計畫自 2027 年起調高晶片代工價格，漲幅最高可達 10%。分析師認為，台積電此舉不僅凸顯先進製程的定價能力，也向半導體設備供應鏈釋出需求持續增長的明確訊號。
《日經亞洲》引述未具名消息人士報導，台積電計畫自 2027 年起調高價格。
摩根大通分析師 Gokul Hariharan 上週也預估，台積電可能將先進製程報價上調 8% 至 10%，以抵銷美國擴產及其他海外布局增加的成本，維持整體獲利率。
台積電是輝達 (NVDA-US) AI 晶片的主要製造商，同時也負責生產蘋果 (AAPL-US) iPhone 核心處理器，以及超微 (AMD-US)、博通 (AVGO-US) 等公司設計的晶片。
台積電若提高代工報價，成本可能逐步向下游轉嫁，進一步墊高 AI 資料中心與運算基礎設施的建置費用。
大型科技公司今年投入 AI 基礎設施的資金估計將達 6,500 億美元。
摩根大通預估，全球 AI 資本支出到 2027 年將突破 1 兆美元。儘管晶片價格上漲可能加重科技巨頭的成本壓力，但在高階 AI 晶片需求強勁、先進製程替代產能有限的情況下，短期內恐難明顯削弱客戶需求。
台積電近日也再次提高 2026 年資本支出計畫，並將 AI 長期成長趨勢列為主要原因。公司第二季營收創下新高，年增 36%，反映 AI 加速器及高效能運算晶片需求持續暢旺。
台積電並承諾追加 1,000 億美元美國投資，使其在美國的投資總額增至 2,650 億美元，進一步擴大海外先進製程產能。大規模建廠及產能擴張，預料將直接帶動微影、沉積、蝕刻、檢測、量測及先進封裝設備需求。
分析師認為，應用材料 (AMAT-US)、艾司摩爾 (ASML-US)、科林研發 (LRCX-US)、科磊 (KLAC-US) 及 MKS Instruments (MKSI-US)，可望成為台積電擴大資本支出的主要受惠者。
其中，應用材料預估，2026 年曆年的半導體設備業務將成長超過 30%，先進封裝是重要成長動能之一，公司財測也已納入出口限制的影響。
艾司摩爾則傳出考慮調高晶片製造設備價格，即使台積電對此有所疑慮。中國市場約占艾司摩爾總淨銷售額 20%，其中深紫外光微影設備 (DUV) 需求，對出口管制政策變化尤其敏感。
目前半導體設備產業同時受到 AI 需求與地緣政治兩股力量影響。一方面，AI 熱潮促使晶圓代工業者提前擴充先進製程及先進封裝產能，帶動設備訂單成長；另一方面，美國收緊晶片技術出口管制，也可能限制部分設備出貨、延長許可審查時間，並改變設備商的區域營收結構。
儘管英特爾 (INTC-US) 正積極爭取晶圓代工客戶，希望成為台積電的替代選項，但摩根大通認為，英特爾未必能因台積電漲價而獲得太多好處。
Hariharan 預估，台積電在 N2 及 A16 製程前兩波需求中的市占率可望維持在 95% 以上；目前 A14 製程的開發進度，也可望讓台積電持續領先英特爾與三星晶圓代工。A14 製程預計於 2029 年開始貢獻營收。
