Tag台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅精材(3374-TW)24日10:35股價下跌28.5元,報374.5元,跌幅7.07%,成交13,547張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲2.03%,櫃買市場加權指數下跌3.66%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-1,516 張 外資買賣超:-2,250 張 投信買賣超:+40 張 自營商買賣超:+694 張 融資增減:+5,515 張 融券增減:+445 張 facebook commentFONT SIZEICON PRINT延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)急拉3.38%報414.5元,成交7,473張盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停,漲停價418.0元,成交20,788張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.11%,報407元盤中速報 - 半導體類指數類股表現強勁,漲幅5.61%,總成交額989.41億相關貼文