隨著 Nvidia GB300 平台放量與下一代 Vera Rubin(VR200) 架構逐步進入驗證量產，加上 AMD MI450、ASIC 陣營同步加速液冷化，散熱供應鏈正式從氣冷單軌，邁入液冷主導、氣冷輔助的新架構，成為 AI 基礎建設中受惠週期最長、規格升級最明確的關鍵環節。
〈液冷全面標配化，水冷板與快接頭需求同步放大〉
晶片熱設計功耗持續攀升是這波升級的根本驅動力，GB300 GPU 導入 CPX 後 TDP 已逼近 2000W，完全超出氣冷所能負荷，使液冷從高階選配正式走向標配。奇鋐 (3017-TW) 作為橫跨氣冷、液冷與整機櫃散熱系統的產業龍頭，受惠水冷板模組良率持續改善並同步擴大越南與中國雙產能布局，資本支出規劃達 200 億元，在手訂單能見度高，全面卡位 GB300 後續追加訂單與 VR200 水冷零組件放量；雙鴻 (3324-TW) 則同步受惠 NVIDIA Vera Rubin 平台水冷解決方案導入，並隨 ASIC 伺服器客戶陸續採用液冷架構，帶動 CDU 與 DIMM Cold Plate 等高附加價值零組件放量。
〈晶片尺寸放大牽動零組件規格升級，均熱片與滑軌迎結構性成長〉
AI 晶片版圖競爭同樣改寫了散熱零組件的規格標準，AMD MI450 晶片尺寸較 Rubin 大 120%，直接帶動均熱片及水冷板規格全面升級，加上 Meta 自研 ASIC 效率不如預期，轉向採購 NVIDIA 與 AMD 平台，此一結構性轉單效應直接利好奇鋐 (3017-TW) 與健策 (3653-TW) 兩大廠。
另一方面，隨著 VR200 單櫃內容價值較 GB 系列顯著提升，川湖 (2059-TW) 受惠 AI 伺服器機櫃需求同步升溫，滑軌需求隨 GB300、AWS T3 放量與傳統伺服器需求回溫而全面擴張，並有機會進一步切入 Spectrum-X、Power 等新型 AI 機櫃應用；富世達 (6805-TW) 則受惠 VR 平台 QDs(液冷快接頭)用量較 GB300 大幅增加，加上伺服器滑軌市占率可望提升至 20-30%，同步受惠 1.6TB 光收發模組規格升級帶動的水冷板延伸需求。
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〈翻轉短期雜音認知，市場重新評估散熱獲利新指標〉
隨著 GB300 轉 VR200 的世代交替效應，市場對散熱族群的評價模型也面臨修正，未來觀察重點將不再僅限於單月營收年增率的短期波動，而是聚焦於三大核心指標：水冷模組良率與毛利率改善幅度、新一代平台 (VR200、MI450、ASIC) 實際放量時程，以及高附加價值零組件 (CDU、QDs、均熱片) 占營收比重的提升速度，能夠在此輪技術轉型中率先卡位新平台規格、將技術優勢轉化為產品組合升級的台廠，可望在下半年新平台放量階段迎來市場的價值重估。邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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