南韓總統李在明赴美出席舊金山 AI 峰會之際，三星電子與 SK 海力士雙雙宣布與美國科技巨頭簽署歷史性晶片合作，兩案合計高達 1375 兆韓元 (約 9500 億美元)，將全球 AI 供應鏈戰略綁定推向新高峰。
SK 集團與美國 AI 晶片巨擘輝達周五 (24 日) 簽署意向書，啟動逾 5000 億美元綜合合作，SK 電訊將在韓興建裝載 Vera Rubin DSX 架構、容量 2GW 的「AI 工廠」，首座設施預計 2027 年投運；SK 海力士則與輝達建立長期夥伴關係，共同確保並聯合開發含 HBM4 在內的次世代 AI 記憶體，涵蓋大模型訓練、代理型 AI(Agentic AI) 到物理 AI 等場景。
與此同時，三星電子宣布與博通的五年期 MOU，至 2030 年間在先進記憶體、晶圓代工與先進封裝領域合作規模突破 2000 億美元。
記憶體方面，三星支援博通下世代 AI 加速器；代工層面，由三星提供 2 奈米及以下製程，用於無線寬頻與客製化 ASIC。三星與博通並將延伸 2.3D、2.5D 先進封裝，打造更高能效的 AI 與網通晶片。
分析人士指出，上述兩筆合作協議已超越單純採購，形成「HBM 供應—先進製程—AI 資料中心」一條龍同盟：輝達鎖產能、博通補 ASIC 與封裝，韓廠換得長週期訂單與製程升級窗口，南韓由此更深嵌入全球 AI 算力核心鏈。
