盤中速報 - 精材(3374)大跌7.83%,報318元鉅亨網新聞中心2026年7月28號9點0分精材(3374-TW)28日09:00股價下跌27元,報318.0元,跌幅7.83%,成交731張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.14%,櫃買市場加權指數上漲2.59%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-819 張 外資買賣超:-1,918 張 投信買賣超:+10 張 自營商買賣超:+1,089 張 融資增減:+1,739 張 融券增減:-150 張