南韓化學材料業者 SKC 周一 (27 日) 公佈第二季財報指出，該公司在美國喬治亞子公司 Absolics 的嵌入式玻璃基板樣品已送抵台灣，啟動初步「封裝級可靠性評估」，這被業界視為量產前的最終技術驗證階段。
根據韓媒《THE ELEC》報導，與過往僅測單片基板不同，封裝級評估須將玻璃基板嵌入實際半導體封裝，以驗證電氣特性、熱耐久性與機械可靠性。 Absolics 先於喬治亞廠完成基板級內部可靠性 (錘擊) 測試，再赴日本做初步電氣特性評估，最終產出符合設計規範與良率目標的「合格晶片」樣品，方推進至台灣的封裝級關卡，結果預計最快年底前出爐，隨即與客戶磋商進入概念驗證(PoC)。
Absolics 採「嵌入式＋非嵌入式」雙軌並進方式：嵌入式將 MLCC 等被動元件與 TGV 精細線路藏入玻璃內部，承接矽中介層功能，難度最高，目標全球首發量產；非嵌入式則以玻璃替代 FC-BGA 有機核心，借低翹曲、高平整度抑制變形、穩住細線，門門檻較低、商業化線路，門檻更快。非嵌入式在今年初啟動，已攜手多家全球客戶開發，部分專案下半年選定供應商，年內啟動 PoC。
今年初，SKC 藉由配股籌得 1.1647 兆韓元，其中約 5896 億韓元直投 Absolics；今年先撥 376 億韓元營運支出用於客戶認證與生產運維，後續設備升級與大規模擴產視評估反饋與需求再定。公司與策略夥伴應材正敲定執行細節。
在 AI 加速器封裝由有機 ABF 載板轉向玻璃核心的窗口期，Absolics 送樣超微、AWS 等巨頭測試的消息早已攪動供應鏈。
報導指出，SKC 此次台灣封裝級評估若順利通過，意味玻璃基板離 2027 年規模量產再進一步，但若熱循環或翹曲資料未達車規 / 資料中心門檻，PoC 與放量時程仍可能再延。對 SKC 而言，這是材料轉型的關鍵一役。
