〈財報〉AI需求強！SK海力士Q2獲利創新高 HBM4開始出貨、現金逼近88兆韓元

SK 海力士 (SK hynix)(SKHY-US) 周三 (29 日) 公布 2026 會計年度第二季財報，在 AI 基礎設施投資持續擴張、高頻寬記憶體（HBM）與 AI 伺服器記憶體需求強勁帶動下，營收、營業利益及淨利同步改寫歷史新高。公司表示，隨著全球大型科技企業持續加碼 AI 投資，記憶體需求仍將維持強勁成長，並正透過長期供貨協議、擴充產能及新一代產品布局，鞏固市場領導地位。

Q2 營收、獲利雙雙刷新紀錄

SK 海力士第二季營收達 79.32 兆韓元，季增並再創單季新高；營業利益 60.54 兆韓元，營業利益率高達 76%；淨利則達 93.92 兆韓元，淨利率高達 118%，三項指標皆刷新公司歷史紀錄。

與去年同期相比，第二季營收大幅成長 257%，營業利益更暴增 557%。累計今年上半年營收首次突破 100 兆韓元，創下公司成立以來新里程碑。

公司表示，在 AI 基礎設施持續擴建下，HBM、AI 伺服器 DRAM 及企業級固態硬碟（eSSD）等高附加價值產品需求持續攀升，加上 DRAM 與 NAND 價格同步走揚，帶動整體獲利能力持續提升。

現金部位逼近 88 兆韓元 財務體質大幅改善

受惠於創紀錄的獲利與強勁現金流，SK 海力士第二季末現金及約當現金達 88 兆韓元，較前一季增加 33.6 兆韓元。

同時，公司總負債降至 18.6 兆韓元，較前一季減少 0.7 兆韓元，淨現金部位擴大至 69.4 兆韓元。

SK 海力士表示，創紀錄的獲利與現金創造能力，使公司財務彈性進一步提升，也為未來擴產及新技術投資提供更充足的資金支撐。

AI 需求持續升溫 記憶體進入結構性成長

公司指出，隨著 AI 逐步朝向可自主執行複雜任務的「代理型 AI」發展，AI 應用正快速擴展至更多服務領域，帶動整體記憶體需求基礎持續擴大。

SK 海力士認為，目前市場正出現結構性轉變，不僅 AI 專用記憶體需求快速增加，傳統記憶體需求也同步受惠成長。

此外，由於大型科技公司持續投入 AI 基礎設施建設，而相關投資已開始透過 AI 服務創造營收，因此預期 AI 記憶體需求仍將維持長期成長趨勢。

與約 10 家客戶簽署長期供貨協議

為確保中長期供貨穩定性，SK 海力士正積極與客戶洽談多年期供貨合約。

公司表示，目前已與約 10 家客戶（包括主要策略合作夥伴）完成長期供貨協議，並持續與其他大型客戶協商中。

SK 海力士希望藉由長約提升營運效率，同時強化中長期營運穩定性及永續成長基礎。

HBM4 正式量產 HBM4E 完成樣品驗證

在 AI 記憶體布局方面，SK 海力士持續保持技術領先。公司表示，新一代 HBM4 已成功達成客戶要求的運作速度，同時兼具業界領先的功耗效率與成本競爭力，第二季已正式開始量產出貨，下半年將持續提升產能。

至於下一代 HBM4E，公司已於上半年完成樣品交付，並導入成熟且具量產穩定性的製程技術，為未來大量出貨做好準備。

SK 海力士表示，公司將持續憑藉高品質、高良率、穩定供貨能力及領先性能，維持 HBM 市場領導地位。

除 HBM 產品外，SK 海力士表示，第二季 SOCAMM2 銷售顯著成長，採用 10 奈米級第六代（1c）DRAM 製程的新產品也已正式開始大量出貨，進一步提升高階 DRAM 產品比重。

NAND 加速升級 321 層產品成主力

NAND Flash 方面，公司正加快先進製程轉換速度，持續提升高容量、高效能產品比重。

目前 321 層 NAND 已成為公司產量最高的產品，預計今年底將占韓國本土產能約 50%，進一步提升成本競爭力。

面對市場需求持續高於供給能力，SK 海力士表示，準時交付客戶需求已成為關鍵競爭力。

因此，公司正加速 M15X 廠量產時程，並配合預計 2027 年初 啟用的龍仁半導體園區第一期無塵室，快速擴充產能。

此外，公司也將依據市場需求與投資效率，分階段推動近期公布的 P&T7 先進封裝廠、M17 NAND 生產基地 以及新半導體聚落等重大投資計畫。

儘管持續擴產，SK 海力士強調，公司仍將維持嚴格的資本支出紀律，在把握 AI 帶來的中長期成長機會之餘，同步兼顧財務穩健。

公司表示，未來將持續強化產能布局、技術競爭力及財務體質，以因應全球 AI 浪潮帶來的長期成長需求，進一步鞏固全球記憶體產業領導地位。