美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (29 日) 宣布，已與德國豪華車廠 BMW 簽署長期供應協議，將為 BMW 未來的數位座艙及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 供應晶片，合作預計橫跨未來十年。雙方並未公布協議金額及預計搭載相關晶片的車款數量。
這項協議涵蓋高通 Snapdragon 數位底盤 (Snapdragon Digital Chassis) 系列解決方案，包括數位座艙處理器、自動駕駛晶片及 AI 加速器，將成為 BMW 下一代 AI 汽車平台的硬體基礎，支援車內娛樂、智慧互動及駕駛輔助等功能。
隨著車廠加速導入 AI、自動駕駛及智慧座艙，車用運算平台市場競爭日益激烈。除了高通，輝達 (NVDA-US) 及 Mobileye(MBLY-US)也積極向全球車廠供應晶片與軟體平台，爭取在智慧汽車供應鏈中占有更重要地位。
高通是全球智慧型手機晶片主要供應商，近年積極降低對手機市場的依賴，擴大汽車電子業務，產品範圍已從車載娛樂系統延伸至數位座艙、聯網功能及先進駕駛輔助系統。
高通汽車、工業、嵌入式物聯網及機器人事業群總經理 Nakul Duggal 表示，隨著代理式 AI 與實體 AI 帶動新一代智慧汽車發展，這項合作將使高通與 BMW 共同定義未來移動方式。
此次協議也進一步擴大雙方既有合作。高通先前已與 BMW 共同開發 Snapdragon Ride Pilot 駕駛輔助系統，並率先搭載於 BMW 電動休旅車 iX3，提供高速公路放手駕駛、自動變換車道及停車輔助等功能。
