盤中速報 - 精材(3374)大跌6.8%，報260.5元

精材(3374-TW)30日09:00股價下跌19元，報260.5元，跌幅6.8%，成交590張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌33.13%，櫃買市場加權指數下跌15.42%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-856 張
• 外資買賣超：-694 張
• 投信買賣超：+2 張
• 自營商買賣超：-164 張
• 融資增減：-5,353 張
• 融券增減：-768 張