盛群擬全面漲價10-20% 下半年營收再優於上半年

MCU 廠盛群 (6202-TW) 今 (30) 日召開法說會，副總潘建州表示，受到晶圓代工與封裝成本持續上揚影響，公司正評估進行疫情後首次全面性的價格調整，預計依不同產品與客戶條件，漲幅約落在 10% 至 20%，新價格將自近期接單開始適用，實際營收貢獻則預估自明年起反映。

潘建州指出，盛群今年 3 月曾針對部分毛利率偏低的專案，逐案檢視並調整價格，但當時屬於個別專案性質；此次規劃則涵蓋範圍更廣，屬於較全面性的價格調整。

盛群主要晶圓代工廠為聯電 (2303-TW)(UMC-US)，由於聯電先前已通知客戶將調整晶圓代工價格，相關新價格將自下半年至明年陸續生效，此外，封測廠也因產能緊張持續調漲價格，部分封裝廠今年更可能在第三季進行今年第二次、甚至第三次漲價。

潘建州坦言，盛群先前已吸收部分晶圓與封裝成本，由於下半年成本進一步攀升，公司勢必要適度反映售價，否則毛利率將受到侵蝕，同時公司此次漲價也已提前將明年的晶圓成本變化納入考量。

盛群第二季毛利率約 45%，不過其中約有 3.7 個百分點來自晶圓代工夥伴針對去年全年採購達標所提供的一次性回饋，若排除該項因素，第二季正常產品毛利率約為 41%。

展望下半年，盛群毛利率目標仍是維持在 40% 以上。隨著後續生產成本逐步上升，公司將透過價格調整與產品組合優化，確保毛利率維持穩定，營收方面，則預期第三季將優於第二季，第四季則估與第三季差異不大，因此今年下半年營收將優於上半年。

AI 伺服器業務方面，盛群目前已切入伺服器 12V 的散熱風扇 BLDC，並與國內大型電源廠及散熱廠合作，現階段已有數個終端客戶進行驗證，主要是取代國外供應商，預計將在明年才會逐步貢獻營收，至於下一代 48V 伺服器風扇產品，盛群預計今年提供樣品給客戶測試。

光通訊方面，盛群目前已與台灣廠商合作開發相關 MCU，主要應用於外接雷射光源模組，屬於 ELSFP 相關架構，負責模組內部的控制功能，產品已送交終端客戶進行驗證，目前仍處於初期階段。

盛群短期營運仍以安防、健康產品、電磁爐及既有 MCU 轉單為主要成長動能，AI 伺服器 BLDC 與光通訊則可望貢獻公司中長期營運。