〈日月光法說〉AI需求爆棚 二度上調資本支出、今年估達105億美元

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，為因應先進封裝與測試需求持續升溫，將再度上調資本支出；法人預估，日月光投控今年資本支出將達 105 億美元，較先前的 85 億美元，上調 23.5%，再度創下歷史新高。

法人指出，日月光投控年初設定今年資本支出為 70 億美元，並在前次法說上調至 85 億美元，此次法說會又再度增加至 105 億美元，不僅為第二度上調，也首度突破百億美元支出的大關。

日月光投控今年預計額外增加 20 億美元資本支出，包括廠房與設備各增加 10 億美元，以總金額來看，其中 40 億美元將用於新廠房與基礎設施，65 億美元投入生產設備，以支援 LEAP 先進封裝、主流封裝及測試產能擴充。

吳田玉強調，現階段不論是先進封裝或一般封測需求都相當強勁，客戶提出的需求不只涵蓋今年，也已延伸至明年。除了既有產品外，公司也正在承接新產品、新專案及更多製程步驟，因此除採購設備外，也必須興建更先進的廠房與基礎設施，以容納新增產能。

日月光投控目前共有 13 項新建工程 (Greenfield) 同步進行，另有 8 項改建工程 (Brownfield)，合計超過 20 項廠房工程同時推進。

吳田玉預期，目前建置中的廠房及產能，可支應公司至 2028 年，部分產能甚至可延續至 2029 年，並持續尋找適合的新地點，為下一階段擴張預作準備。

吳田玉坦言，集團對客戶需求已有清楚能見度，目前面對的問題並非市場需求不足，而是如何加快廠房建設、設備安裝與產能開出，也預期在高額資本支出下，自由現金流轉負的情況可能持續一段時間，且資本支出高峰可能延續至明年。

吳田玉認為，AI 現階段仍在長期大型趨勢初期，公司不會因短期自由現金流壓力而縮減必要投資，除了滿足客戶需求，也要維持在先進封裝與測試市場的領先地位。