光焱科技 (7728-TW) 今 (30) 日表示，旗下針對量產需求開發的矽光子光缺陷檢測設備 Night Jar-H 已完成開發，目前已與國際一線大廠完成 PoT 驗證，公司表示，後續將陸續展開 HVM (High Volume Manufacturing)量產驗證，評估導入實際製造流程與量產環境的可行性，設備驗證預計於今年底完成。
發言人廖清霖指出，光焱科技的設備驗證持續推進，合作夥伴亦同步規劃後續 HVM 驗證工作，驗證內容已逐步由設備功能驗證，延伸至量產導入與製造流程整合的評估，公司對後續發展保持樂觀。
光焱科技進一步說明，HVM 驗證是評估一項技術能否真正導入量產環境的關鍵階段，除確認設備功能外，更重要的是驗證與既有製造流程的整合能力、量測效率、運行穩定性，以及對良率管理的實際貢獻。半導體產業衡量一項新技術的關鍵，是能否穩定融入量產流程，因此 HVM 驗證是技術由工程驗證 (Engineering Validation) 邁向量產導入的重要里程碑。
矽光子晶片進入量產階段後，光缺陷的檢出效率與良率管理是產業共同面對的課題。Night Jar-H 可在量產流程中篩出高風險晶粒 (Risky Die)，除有助於縮短整體量測時間外，也有機會協助解決目前 CPO 量產的關鍵議題之一 SiN (氮化矽) 良率問題。
光焱科技指出，矽光子檢測技術自 2026 年至 2027 年正由工程驗證走向量產，過程中已逐步克服系統整合與驗證等挑戰，目前公司也積極籌備相關產能，並於年底動工新廠，已因應未來需求。
廖清霖說明，光焱並非 IC 設計公司，也不是晶圓代工廠，而是定位為 AI 光學製造智慧平台 (AI-driven Optical Manufacturing Intelligence Platform)，透過光學影像、AI 與製造數據分析，協助矽光子產業提升良率管理效率、降低測試成本，並加速量產導入，服務涵蓋設計、製造、封裝與測試等供應鏈環節。
光焱科技表示，Night Jar 與 Night Jar-H 量產機型在架構上均可支援 CPO (共同封裝光學) 與近期市場關注度快速升溫的 NPO(近封裝光學) 兩種路徑。矽光子封裝架構的技術路線目前仍在演進，不論產業短期內走向 CPO 或 NPO，光焱的檢測技術均可適用於相關檢測需求。
光焱科技 2026 年上半年累計營收 2.08 億元，年成長 27.01%，其中 6 月單月營收 5,360 萬元、年增 114.18%，為一年來單月新高，目前公司對於第三季的展望持續保持樂觀。
