根據《財聯社》報導，AI 晶片產能戰火正燒向後段封裝，兩名知情人士透露，台積電正與台灣載板大廠欣興電子合作，研發一款技術路線對標英特爾 EMIB 的先進封裝方案，內部工程師稱之為「類 EMIB 技術」，目前已與部分客戶初步溝通，但工程仍處在早期，尚無明確量產時程。台積電與欣興均未置評。
封裝曾是半導體製造中最常規的尾段工序，但 AI 加速器需把多顆運算裸片與 HBM 整合在同一封裝體，線路互聯密度與散熱要求飆升，先進封裝因此成為全產業最突出的產能瓶頸之一。
台積電現行 CoWoS 依靠處理器與記憶體下方的矽中介層搭建全域高速互聯，是輝達、谷歌 AI 晶片的主流方案，英特爾 EMIB 則反其道而行，僅在裸片需要高速通訊處，於有機基板內嵌入微型矽橋，省去大面矽層，更配電複合體，更配配電體的設計組合、核心設計的下一代設計。
報導指出，英特爾正憑上述彎道切入封裝。 EMIB 已吸引輝達評估用於四顆 GPU 裸片同封裝的下一代處理器，傳經數月驗證後已委託英特爾在 2028 年前完成逾 300 萬顆自研 AI 處理器封裝。
台積電總裁魏哲家日前在法說會直言，現有先進封裝產能「極度緊張，已限制客戶業務擴張」，等於為英特爾打開搶客窗口。即便客戶先轉封裝，也能幫英特爾做技術落地展示、綁住關係，進而爭奪晶圓代工訂單。
對台積電而言，自行研發「類 EMIB 技術」是防守也是擴陣，既防英特爾借封裝優勢反向滲透前段代工，也順應客戶對「更多產能＋更多整合方案」的雙重訴求。
報導指出，台積電這次牽手欣興是關鍵訊號。在 EMIB 架構下，載板需內嵌矽橋並連通上層元件，欣興的 ABF 載板能力正好補上台積電在基板端的拼圖。
分析人士指出，AI 熱潮正逼出封裝「雙軌制」：CoWoS 守住旗艦訓練晶片高地，類 EMIB 與面板級 CoPoS 則補齊大尺寸、成本敏感與供應鏈分散化需求。台積電不等產能缺口養大對手，先進封裝軍備賽已進入「前段製程＋後段整合」全端對決。
