頎邦(6147-TW)31日12:25股價上漲10.5元，報129.0元，漲幅8.86%，成交8,132張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌32.48%，櫃買市場加權指數下跌16.8%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+26,740 張
- 外資買賣超：+36,142 張
- 投信買賣超：-9,296 張
- 自營商買賣超：-106 張
- 融資增減：-14,206 張
- 融券增減：-120 張
