聯發科 (2454-TW) 近年積極搶攻 AI ASIC 商機，執行長蔡力行今 (31) 日於法說會中宣布，將 2027 年 AI ASIC 市占率目標，由原先的 10% 至 15%，上調至 15% 至 20%；第二代 AI 加速器 ASIC 開發也持續按照計畫推進，預計 2028 年初開始量產。
聯發科表示，雲端客戶為追求更佳的單位整體持有成本效能 (Performance per TCO) 以及單位功耗效能 (Performance per Watt)，對客製化 AI 晶片的需求仍相當強勁。
聯發科透過與美國一家大型雲端服務供應商緊密合作，已完成首款具領先效能的 AI 加速器 ASIC，預計今年第四季開始量產，並帶動 2026 年資料中心營收超過 20 億美元，2027 年營收則可望進一步加速成長。
聯發科指出，隨著客戶對相關解決方案需求增加，目前估計 2027 年 AI 加速器 ASIC 可服務市場規模 (SAM) 將達 800 億美元，維持與上季相當，但將市占率目標由上季預估的 10% 至 15%，提高至 15% 至 20%。
蔡力行強調，800 億美元的市場規模目前只計入 AI 加速器，不包含資料中心 CPU、網路交換器或其他客製化晶片，顯示公司未來若將業務進一步延伸至其他 XPU 或資料中心晶片，潛在市場仍有擴張空間。
聯發科第二代 AI 加速器 ASIC 目前也進展順利。相較第一代產品，第二代 ASIC 的運算效能將明顯提升，並進一步優化客戶整體持有成本，透過與先進封裝合作夥伴密切合作，第二代 ASIC 的良率與可靠度皆符合開發進度，公司有信心在 2028 年初進入量產。
隨著第一代及第二代 ASIC 預計在 2028 年同步貢獻，聯發科預期，2028 年 AI 加速器 ASIC 的可服務市場規模將明顯高於 2027 年，公司的市占率也將隨第二代產品放量進一步提高。
除現有兩項 ASIC 專案外，聯發科也正與多家客戶深化資料中心 ASIC 合作。蔡力行指出，目前有數項新計畫及專案正在進行，但受限於保密協議，尚無法揭露個別客戶或專案細節，待取得客戶許可後，才會對外公布。
為擴大 ASIC 市場布局，聯發科正從單純提供晶片設計，進一步轉向完整的系統與平台解決方案。公司已建立涵蓋記憶體、輸入輸出 (I/O) 及高速連接技術的預先驗證子系統，可降低客戶設計複雜度、縮短上市時間，協助客戶從單顆 AI ASIC 擴展至完整系統與平台部署。
在高速互連技術方面，聯發科 448G SerDes 開發進展順利，並透過共封裝銅互連 (Co-Package Copper，CPC) 系統方案，提供高效能與低功耗表現，IP 可望於 2027 年下半年準備就緒。
展望 448G 之後，聯發科認為，更高速的晶片互連很可能轉向光學技術，公司目前正基於台積電 (2330-TW)(TSM-US) COUPE 平台開發共同封裝光學 (CPO) 系統方案，以滿足下一代資料中心的高速連接需求。
此外，聯發科也提供端到端 3.5D 平台，整合 3.5D 矽智財、封裝技術及設計流程，並透過與台積電進行設計技術協同優化 (DTCO)，結合 2 奈米先進製程設計經驗，協助客戶採用 CoWoS 及 EMIB-T 等技術，開發超大尺寸、高效能 ASIC。
除晶圓製造與封裝外，聯發科也開始整合記憶體、基板等供應鏈關鍵零組件，協助客戶降低大型 AI ASIC 專案的執行風險。
為確保未來供應鏈產能，並推動公司由 AI ASIC 晶片擴展至系統與平台，聯發科董事會也核准總額 50 億美元的彈性融資預算。管理層表示，公司目前帳上淨現金超過 70 億美元，融資額度主要是保留資金選擇權，未來可視需要支持關鍵供應商擴產或強化供應鏈合作。
財務表現方面，聯發科指出，第二代 ASIC 雖然單顆價值與出貨規模都將明顯提高，但毛利率預計與第一代大致相近，且仍會略低於公司平均毛利率。
不過，隨著 ASIC 營收規模快速擴大，營業費用增加幅度將低於營收成長速度，帶動費用率顯著下降，因此 ASIC 業務將對聯發科營業利益率及營業利益金額帶來具規模的正面貢獻。
