這個產業即將進入強勁循環？從致茂法說找答案

優分析 Uanalyze2026年7月31號19點30分

2026年07月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 透過設備廠的法說會觀察產業動態及整體發展方向，是一種很好的方式。

設備通常會在客戶正式量產以前進入產線。客戶收到設備後，還要經過安裝、驗收、製程調整及試產，後續產品才會逐步增加出貨。

因此，搭配設備的出貨時程，就能往後推估客戶可能在什麼時間進入量產，以及相關供應鏈的營運動能何時開始轉強。

致茂的設備涵蓋AI伺服器電源、GPU與ASIC測試、先進封裝、光通訊、BBU及儲能系統等領域。

從公司這次法說會揭露的設備進度，可以進一步整理出AI供應鏈接下來的出貨節奏。

致茂(2360-TW)2026年第二季合併營收135.29億元，季增14%、年增110%，連續兩季創下歷史新高；上半年合併營收253.89億元，年增91%，每股盈餘21.27元。

從產品組合來看，上半年量測及自動化檢測設備營收115.59億元，年增136%；半導體與光通訊測試解決方案營收77.96億元，年增62%。

量測及自動化檢測設備成長最快，主要受到AI伺服器電源、HVDC及儲能系統測試需求帶動。

公司表示，AI相關需求已占電力電子測試營收約60%，大多與AI資料中心的電源供應器測試有關。

公布的財務數字可以告訴我們哪些客戶近期營運動能有望轉強；接下來再搭配新品的出貨進度，就能推估客戶何時開始增加出貨。

目前進度走得最前面的是AI伺服器電源。

此外，致茂下半年將推出3.6MW電網模擬器、2.7MW直流電子負載及1.8MW雙向直流電源，測試範圍已經從單一電源供應器，擴大到伺服器機櫃與伺服器集群。

搭配量測設備部門上半年營收年增136%，可以看出AI電源供應鏈已進入實際擴產階段。

接下來AI伺服器電源供應器、HVDC電源轉換設備以及整櫃電力系統供應商，如台達電(2308-TW)、光寶科(2301-TW)等電源供應器大廠營運動能會比較快看到反映。

致茂的高功率老化測試設備已經接單，確定在2026年下半年出貨；公司也表示，多個GPU、CPU及交換器晶片客戶將在下半年推出新品或進行量產爬坡。

依照設備下半年進場的時間推估，相關晶片、封測及測試介面供應鏈的營運動能，較可能從2026年底至2027年增強。

致茂的光引擎、CPO模組與雷射老化測試設備預計在2026年下半年出貨。

同一時間，最高可擴充至4MW的電池測試系統也將陸續交付，需求涵蓋資料中心BBU及ESS儲能。

BBU、電池模組、電池芯、EDLC、儲能系統整合商以及CPO相關供應鏈的營運動能較可能在2026年底至2027年逐步反映。

面板級先進封裝量測設備已安裝於客戶端，正在進行調整試用。

顯示面板級封裝距離大規模量產仍有變動空間。

從致茂法說會可以整理出AI供應鏈的目前的三個營運狀態：

AI電源相關供應鏈已經進入擴產與出貨，成長動能正在發生。

半導體後段測試、光通訊、BBU及儲能客戶正在逐步新增、建置產能，營運較可能在2026年底至2027年轉強。

面板級封裝客戶仍在進行驗證，相關產品量產仍有待觀察。

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