一、盤勢分析
前一交易日（7/31）台股上演史詩級暴漲格局，受到美國晶片法案補貼利多落地、美股費半暴漲及台積電法說極致樂觀展望催化，加權指數跳空開高後一路強勢攻頂，終場狂飆 3,186.45 點（+7.98%），收在 43,119.75 點，刷新台股歷史單日最大漲點與漲幅紀錄，成交金額爆出 8,668.40 億元，集中市場單日市值暴增 5.7 兆元。籌碼面上，三大法人於集中市場合計大舉買超 846.76 億元，其中外資歸隊大買 675.54 億元，投信擴大買超 333.82 億元，自營商賣超 162.60 億元；櫃買指數（OTC）大漲 6.63% 收在 347.85 點，成交金額 1,344.41 億元。信用籌碼方面，融資單日增加 135.97 億元（餘額 5,074.63 億元），融券大減 15,890 張（餘額 188,324 張，券資比 2.06%），現股當沖總張數為 2,710,674 張（約 271.07 萬張，單日當沖張數減少 173.0 萬張）。盤面上半導體、記憶體、PCB 高階材料與被動元件全線飆漲亮燈。
二、強勢產業
・記憶體製造與利基型 IC（現貨價暴漲與 HBM 效應）：受惠全球記憶體現貨價大漲與 AI 伺服器帶動 HBM 產能嚴重排擠，市場預期 Q3/Q4 報價跳升。南亞科 (2408-TW) 強攻漲停收 360.00 元、華邦電 (2344-TW) 亮燈漲停收 130.00 元、旺宏 (2337-TW) 大漲 9.48% 收 100.50 元、鈺創 (5351-TW) 亮燈漲停收 88.50 元。
・專業晶圓代工與先進封裝（產能利用率回升與 AI 訂單）：美系 AI 晶片巨頭追加 CoWoS 與 FOPLP 先進封裝及 PMIC 訂單。台積電 (2330-TW) 狂飆 220 元亮燈漲停收 2,425.00 元、聯發科（2454）暴漲 9.89% 收 3,555.00 元、聯電 (2303-TW) 大漲 9.55% 收 120.50 元、力積電 (6770-TW) 亮燈漲停收 42.50 元。
・ PCB 上游材料與玻纖布（800G 交換器與 AI 伺服器需求）：AI 伺服器與 800G 交換器帶動高頻高速 CCL 與 Low-DK 玻纖布拉貨急升。台光電 (2383-TW) 亮燈漲停收 4,745.00 元、金居 (8358-TW) 亮燈漲停收 298.00 元、富喬 (1815-TW) 亮燈漲停收 66.30 元、台燿 (6274-TW) 亮燈漲停收 1,110.00 元。
・ MLCC 被動元件與 MCU（庫存回補與車用復甦）：AI 伺服器帶動 MLCC 需求暴增，加上車用與工控 MCU 庫存去化完成。國巨 *(2327-TW)亮燈漲停收 502.00 元、華新科 (2492-TW) 大漲 9.82% 收 218.00 元、新唐 (4919-TW) 大漲 9.86% 收 117.00 元、信昌電 (6173-TW) 大漲 9.81% 收 145.50 元。
三、弱勢產業
・大宗物資與食品（科技股資金排擠）：資金大幅轉進高彈性科技股，防禦型板塊面臨資金調節。聯華 (1229-TW) 收低 0.25% 至 40.35 元、大統益 (1232-TW) 拉回 0.96% 至 154.50 元、台榮 (1220-TW) 平盤收在 11.20 元。
・防禦型電信與造紙（避險需求降溫）：市場避險情緒消退，內資自防禦族群轉出。中華電 (2412-TW) 微跌 0.71% 至 139.50 元、台灣大 (3045-TW) 拉回 1.32% 至 112.50 元、正隆 (1904-TW) 下跌 1.41% 至 20.95 元。
四、大戶投選股
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