頎邦(6147-TW)03日09:21股價上漲9.5元，報139.5元，漲幅7.31%，成交13,398張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌17.72%，櫃買市場加權指數下跌7.89%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+22,579 張
- 外資買賣超：+30,806 張
- 投信買賣超：-7,891 張
- 自營商買賣超：-336 張
- 融資增減：-12,105 張
- 融券增減：-6,141 張
