AI算力狂潮助記憶體進入賣方市場!美銀:三星長協「限跌不限漲」現貨價格Q4前持續反彈

(圖:shutterstock)
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根據美銀美林上周六 (8 月 1 日) 發布的記憶體產業調研報告,AI 伺服器需求持續放量,正把 DRAM 與 NAND 價格推入新一輪上行週期,主要大廠定價權顯著回流供應端,其中三星已將 60% 至 70% 銷售納入長期協議 (LTA) 體系,合約條款呈現鮮明「供方友好」特徵,單季降價空間鎖在 5% 以內,漲價則可達 10% 至 20%,甚至不設上限,對美國大型科技客戶更採五年滾動續簽模式。

根據 TrendForce 最新數據,DRAM 上月合約價月增約 10%,季增 30% 至 50%;DRAMeXchange 報價中,16Gb DDR5 現貨價 51 美元、年漲 733%,16Gb DDR4 達 85.2 美元、年漲 896%,1Tb NAND 晶圓 26.4 美元、年漲 415%;64GB DDR5 伺服器模組合約價突破 1480 美元,創歷史新高。

美銀美林預期,在客戶補庫、OEM 新品備貨與產能釋放慢三重拉動下,現貨價格在今年第四季旺季前仍將續彈。

底層驅動來自雲端巨頭的 AI 資本開支洪流。美銀估算,亞馬遜、微軟、Alphabet、Meta、甲骨文五大廠 2026 年合計資本支出約 7300 億美元、年增約 100%,2027 至 2028 年有望破每年 1 兆美元。

記憶體正從「景氣週期品」轉向「AI 基礎設施剛需」,原廠把新增產能優先轉向 HBM 與伺服器 DRAM,通用料供給被動壓縮。

分析師指出,三星以 LTA 鎖量、以不對稱條款鎖利,意味著記憶體產業從「週期波動」走向「價格剛性」,短期風險則在於雲端廠商自由現金流承壓及 2028 年 LTA 重談,但本輪上行由 AI 算力、長協結構、供需偏緊三者疊加,遠未結束。


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