亞股今 (3) 日漲跌互見，台股則持續反彈，法人表示，今日權值股表現相對疲弱，反而先前修正幅度較深的記憶體、ABF 載板、PCB 及被動元件等族群展現強勁反彈力道。隨著微軟與亞馬遜上周公布優於預期的財報，市場對 AI 投資效益與泡沫化的疑慮有所緩解，先前遭到錯殺的 AI 關鍵零組件供應鏈也重獲資金青睞。在股價經過一波修正後，相關族群估值已回落至具投資吸引力的水準，市場普遍認為最壞情況可能已經過去。
回顧去年以來，記憶體、被動元件及 PCB 族群皆有亮眼表現，多檔個股漲幅甚至達數倍之多，成為市場焦點。不過，相較於記憶體與被動元件類股，PCB 族群先前漲勢相對落後。法人指出，隨著 AI 伺服器、高速運算及資料中心需求快速成長，高階 PCB 需求正大幅增加，上游材料及製程耗材產能也同步趨緊，除了 ABF 載板外，CCL 銅箔基板、玻纖布及玻纖紗等相關供應鏈皆可望同步受惠。
受資金回流激勵，今日 PCB 族群表現強勢，多檔個股攻上漲停板，包括 ABF 載板廠欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)；CCL 廠台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW)；以及具代表性的電解銅箔龍頭金居 (8358-TW) 等，均成為盤面焦點。
高盛指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，客製化晶片 (ASIC) 的成長動能有望進一步超越 GPU，帶動 PCB、ABF 載板等關鍵零組件需求持續增溫。由於高階產品仍面臨良率與產能限制，相關供應鏈有望成為下一波市場關注重心。
看好 AI 帶動高階 PCB 需求成長，中國信託投信預計於 8 月 17 日至 8 月 20 日募集「中信台日韓 PCB ETF(009828-TW)」，聚焦台灣、日本及南韓三地 PCB 產業龍頭企業，涵蓋材料、載板、製造等上中下游關鍵供應鏈，追蹤 NYSE TIP 台日韓 PCB 指數。其中，台股權重超過五成，其餘則配置於日本及韓國相關企業。
中信台日韓 PCB ETF 經理人葉松炫表示，目前高階載板產能利用率已接近滿載，整體供給維持吃緊狀態，而 AI 基礎建設需求短期內仍未出現明顯降溫跡象，預期將持續支撐 PCB 產業成長動能，相關族群後市仍值得期待。
葉松炫進一步指出，以高階載板市場為例，台灣、日本及南韓三地市占率合計約達九成，幾乎掌握全球高階載板供應。在 AI 需求持續擴張帶動下，從上游材料、中游載板到下游 PCB 製造廠商，整體供應鏈皆有望受惠，成為 AI 產業升級趨勢下的重要受惠族群。
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