頎邦(6147-TW)04日09:50股價上漲9.5元，報145.0元，漲幅7.01%，成交13,966張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌12.58%，櫃買市場加權指數下跌4.02%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+1,544 張
- 外資買賣超：+9,363 張
- 投信買賣超：-4,746 張
- 自營商買賣超：-3,073 張
- 融資增減：-6,342 張
- 融券增減：+63 張