歷時6個月 SK海力士攜手SanDisk 發布HBF首個標準規範

SK 海力士今 (4) 日宣布，公司與 Sandisk 合作，共同發布下一代儲存技術高頻寬快閃記憶體 (HBF) 的首個標準規範。

SK 海力士與 SanDisk 自去年 8 月啟動 HBF 標準化合作，並於今年 2 月結盟，歷經約 6 個月成就首次規範，一共定義 2 種容量配置，分別使用 8 層與 16 層 NAND 晶片堆疊，支援最高 512GB 容量，頻寬標準依三個等級 (等級 1 至 3) 設定，資料傳輸能力約為 0.4TB/s 至 3.0TB/s。

值得注意的是，業界標準的 UCIe 能在 HBF 與處理器間互連，為 HBF 與不同類型處理器，如 GPU 和 CPU 間的彈性連接奠定基礎。此外，規範涵蓋互連介面與電氣特性、HBF 晶片堆疊工藝的可靠性與封裝指引，以及資料讀寫軟體的使用指引。

此規範由全球最大的開放資料中心技術合作組織 OCP (Open Compute Project) 正式發布，成為產業範圍的開放標準，而非專有企業標準。

SK 海力士指出，HBF 是介於 HBM 與固態硬碟之間的新儲存層，提供類似 HBM 的高速資料傳輸能力，並基於 NAND Flash 大幅提升容量。在 AI 推論普及與資料處理需求激增的背景下，其高頻寬與可擴展容量優勢吸引了廣泛關注。

SK 海力士將此視為契機，計劃加速 HBF 在 AI 儲存市場的大規模導入，加速生態系統的建構。 目前，HBF 聯盟已將 Google 與 Tenstorent 合併。 未來，公司將持續依靠開放合作，持續擴展生態系統，同時提升技術成熟度與市場接受度。

隨著代理式 AI 快速商業化，待處理資料的規模激增，對處理速度與效率的需求持續攀升。 在此背景下，單一記憶體產品已無法滿足需求，因此需要「分層記憶體」架構，以整合並優化多個具備互補功能的記憶體裝置。

SK 海力士副總裁金千成表示，AI 應用的快速採用正推動整個數據處理架構的關鍵重構期，透過 HBF，公司將突破記憶體與儲存的界限，協助打造提升整體系統效率的新架構。