國科會今 (4) 日宣布，舉行第 34 次委員會議，會中通過 5 件投資案，其中 1 件不公開，投資總額約新台幣 41.58 億元，此外尚有 15 件增資案，合計增資 156.95 億元。其中進駐台中園區有 2 家、宜蘭及台南各有 1 家，另一家不公開，可公開的投資案都與半導體產業相關，包括浩登智能科技、亞智科技南科分公司、新台實業、丰榮智機等 4 間公開審議核准公司。
4 家公司中，丰榮智機公司設立於中科園區，本案投資金額 5,000 萬元，主要產品為半導體晶圓成品智慧包裝與晶圓傳送盒檢測設備、物流與倉儲自動化解決方案，以及半導體封裝測試製程自動化設備，專注於智慧自動化設備研發與系統整合，推出整合高精度搬運與 AI 視覺檢測的晶圓成品包裝系統。
浩登智能科技公司獲投資 2,000 萬元，進駐竹科宜蘭園區，公司產品為基於微服務架構建構的「智慧物流與製造協同作業系統」，透過軟硬解耦技術，將傳統僵化的倉儲設備轉化為具備 AI 自主決策能力的動態資源，並提供智慧倉儲管理系統、物料與設備控制系統、智慧自主決策引擎、3D 數位孿生看板、智能物流顧問與整合等服務。
國科會表示，此案以「軟體定義物流」為核心定位，優勢在於結合 IT 與 OT，對台灣半導體、PCB、精密零組件、電子製造及第三方物流具有極大應用價值。符合政府 6 大核心戰略產業的智慧製造與資訊安全等政策。
新台實業公司獲投資 1,500 萬元，設立於中科，主要產品為半導體設備硬體與製程改善優化、半導體二手設備機台翻新、次世代半導體高純度矽耗材零組件、先進原子層沉積 (ALD) 製程腔體設計製造。
國科會說，本案進駐中科，將整合國際情報與國內產學研研發能量，在園區建構具備永續減碳效益的自主技術鏈，實質強化台灣半導體高階核心供應鏈之在地化韌性。
亞智科技南科分公司，設立於南部科學園區的台南園區，國科會指出，該公司規劃於台南園區設置研發中心，聚焦次世代先進封裝設備開發，產品涵蓋玻璃通孔蝕刻設備及雙面電鍍設備，可滿足 AI、高效能運算及面板級封裝等市場需求。
國科會表示，該公司未來進駐園區後，公司將持續貼近客戶需求，深化共同研發與技術驗證，帶動半導體關鍵設備在地化與國產化，提升產業國際競爭力。
