盤中速報 - 精材(3374)大漲7.59%,報333元鉅亨網新聞中心2026年8月5號9點37分精材(3374-TW)05日09:37股價上漲23.5元,報333.0元,漲幅7.59%,成交6,611張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.32%,櫃買市場加權指數上漲6.42%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-3,136 張 外資買賣超:-1,635 張 投信買賣超:+68 張 自營商買賣超:-1,569 張 融資增減:+15 張 融券增減:-204 張