AI帶旺ABF載板！輝達、超微等巨頭搶貨 鎖產能到2028年 還有客戶超前談2029合作擴產

AI 加速器與 HBM 需求爆發，先進封裝產能吃緊向上游傳導，IC 載板 (尤指 ABF 載板) 成為新瓶頸。

業界最新傳出，輝達、超微半導體及雲端服務巨頭已把 ABF 載板長約延到 2028 年，仍難消解供應焦慮，部分客戶更直接要求載板廠啟動 2029 至 2030 年擴產草圖，並重啟疫情期間盛行的「合作投資模式」，亦即客戶託管設備、付設備預付款或分攤建廠成本，換取優先供貨，把載板廠資本支出風險先扛一半。

中國《科創板日報》報導，台廠已動起來。欣興將 2026 年資本支出調高至 537 億新台幣，火力集中在光復二廠與楊梅二、三廠；景碩追加 196 億新台幣，啟動楊梅 K6C、K6D 興建，並物色 K7、K8 土地。

報導指出，上述排場像極 2021 至 2022 年。當年受惠於宅經濟、5G 換機與早期 AI 部署讓載板訂單看到 2027 年，大廠預付款包產能，但 2022 下半年需求反轉、砍單湧現，新產能卻在 2022 至 2023 年集中開出，產業瞬陷低谷。

至於本輪會否重演，供應鏈則偏向樂觀，認為 AI 基建投資可能降速，但不會瞬間熄火，目前未見重複下單，且預付款、利潤保證等機制已把擴產風險前置化解。

中國中金公司指出，特種樹脂、銅箔、玻纖布等關鍵材料偏緊，成本壓力正往載板報價傳導，高端 ABF 均價與產業獲利中樞可望雙升。換言之，載板廠這次不是盲目擴張，而是用客戶的錢來鎖定未來五年的產能。