據報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 已決定將其核心封裝工序 CoW(Chip-on-Wafer) 大規模向專業封裝測試代工廠 (OSAT) 開放委外生產，這項轉變被視為緩解當前 AI 晶片供應瓶頸的關鍵舉措。
台積電的 CoWoS 技術屬於 2.5D 封裝，主要應用於高效能 AI 晶片製造。這項技術主要分為兩大階段：第一階段是將晶片貼合至中介層 (Interposer) 的 CoW 工序；第二階段則是將已完成 CoW 的晶片與主載板接合的 WoS(Wafer-on-Substrate) 工序。
據韓媒《電子新聞》報導，在過往的產能布局中，台積電主要將後段的 WoS 工序委外給日月光、艾克爾 (Amkor) 及矽品等合作夥伴，而前段的 CoW 則維持高度自製，委外規模極其有限。然而，因應現狀，台積電正顯著擴大 CoW 的委外比例，旨在結合 OSAT 夥伴的生產力量，共同擴展整體產能。
驅動此一轉變的核心動力在於以輝達 (NVDA-US) 為首的晶片設計公司，以及積極開發客製化晶片 (ASIC) 的雲端資料中心企業。
根據《Mydrivers》引述的數據，輝達已預訂了 2026 年台積電超過 50% 的 CoWoS 產能，約達 80 萬至 85 萬片晶圓。儘管台積電的月產能預計從 2025 年的 7 萬片倍增至 2026 年底的 13 萬至 14 萬片，但報告預估 2026 年的供需缺口仍將維持在 20% 左右。
受惠於 CoW 委外規模擴張，主要封測廠已展開大規模型設備採購計畫。《電子新聞》指出，相關廠商正針對切割 (Dicing) 與鍵合 (Bonding) 等專用設備進行訂單洽談，預期將帶動封裝設備產業鏈的投資熱潮。
