尖點科技董事長林序庭登上HBR台灣企業領袖100強

《哈佛商業評論》（Harvard Business Review, HBR）今 (5) 日公布第六屆「台灣企業領袖 100 強」名單，全球 PCB 精密鑽針與鑽孔加工領先廠商尖點科技 (8021-TW) 董事長林序庭首次獲選，並於 8 月 5 日出席在遠企中心舉行的頒獎典禮。

林序庭表示，非常榮幸代表尖點科技接受《哈佛商業評論》台灣企業領袖 100 強的肯定，也誠摯感謝評審的鼓勵。這份肯定，屬於所有尖點同仁、客戶、合作夥伴，以及一路支持尖點的朋友。

林序庭表示，尖點科技成立 30 年來，始終專注於 PCB 精密鑽針與鑽孔加工，產品廣泛應用於 AI、高速運算、網通及汽車電子等領域。面對 AI 帶動的新一波產業發展，尖點將持續深耕核心技術、精進精密製造，把每一項工作做好，為電子供應鏈盡一份心力。

《哈佛商業評論》指出，「台灣企業領袖 100 強」主要依據企業領導人任期內的長期財務績效進行評比，包括總股東報酬率（TSR）及累計市值成長等指標，綜合評估企業經營成果與長期價值創造能力。

林序庭帶領尖點科技持續投入技術研發、精密製造及全球布局，在產業景氣循環中穩健經營，並掌握 AI、高速運算及高階電子應用帶動的新一波成長契機，持續提升企業競爭力與長期經營韌性，也因此獲得本次評選肯定。

談及此次獲獎，林序庭表示，今天能夠站在這裡，更深刻感受到台灣有許多優秀且領先的企業。正因為各行各業持續創新、彼此合作，才共同成就台灣在全球產業鏈的重要地位，也期盼未來與台灣產業攜手努力，共同為全球科技產業創造更多價值。

展望未來，尖點科技將持續以精密製造與技術創新為核心，深化全球布局，提升產品與服務價值，並與客戶、合作夥伴及台灣產業共同成長，持續為全球科技產業發展貢獻力量。