HDI大廠華通上半年獲利大增39%EPS達2.5元 今年營運逐季走高

HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (6) 日公布最新獲利資訊，2026 年第二季營收創新高，單季稅後純益 14.79 億元，季減 1.6%，年增 77.86%，每股純益 1.24 元，2026 年 1-6 月稅後純益 29.83 億元，年增 39.08%，每股純益 2.5 元。華通估今年營運可望呈現逐季走揚的態勢。

華通 2026 年第二季營收 199.9 億元，創新高，毛利率 18.51%，季增 0.53 個百分點，年增 0.27 個百分點，單季稅後純益 14.79 億元，季減 1.6%，年增 77.86%，每股純益爲 1.24 元。

華通 2026 年上半年營收 395.4 億元，毛利率 18.25%，年增 0.52 個百分點，上半年的稅後純益 29.83 億元，年增 39.08%，每股純益 2.5 元。

華通表示，2026 今年第二季 HDI 訂單熱度延續，主要是高階手機、低軌道衛星 LEO 產品皆穩定出貨，資料中心產品的營收則是快速增加。今年衛星客戶需求積極，第一季因原物料供應交期拉長，出貨受限，但近期供料逐漸改善，第二季衛星產品出貨也較首季增加。在資料中心產品線的部分，AI 與傳統伺服器需求延續、高階交換器出貨增加、光模塊產品驗證及量產順利，搭配新產能逐季開出，資料中心產品線營收預期持續高速成長。整體而言，今年營運可望呈現逐季走揚的態勢。

PCB 相關業者認為，低軌道衛星產業下半年將迎來星艦火箭的持續發射與 V3 衛星的穩定部署，上游材料業者的新產能陸續開出，原物料供應可望漸進改善，全球低軌道衛星產業將進入加速成長期。華通很早即投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作 10 年，在太空應用 PCB 板的地位明確，太空 PCB 板也幾乎由華通獨供。衛星升級，勢必帶動相關零組件價值提升，LEO 低軌道衛星營收規模持續擴大、占比增加，將進一步推升公司營收規模及利潤。

展望 2026~2027 年，法人分析，隨著 AI 資料中心建設擴張，AI 伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊 (光收發模組) 從 400G 快速且大量地升級到 800G 甚至 1.6T 規格。

且由於高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G 以上光模塊使用的 PCB，幾乎全面升級改用 mSAP 板，而美系為主的資料中心終端客戶，因應美國政府可能對 AI 產業鏈加嚴管制，紛紛要求供應鏈做相對應的生產地區風險管理，所以，能夠平衡不同廠區產能配置、多產地彈性供應 mSAP 板的業者，會具有獨特優勢。

PCB 業界盛傳，今年 800G 大舉轉換之際，將出現 mSAP 產能不足、mSAP PCB 供應吃緊。華通在 mSAP 製程具有高品質、高良率的生產經驗，且在台灣與中國都有穩定量產的 mSAP 產線，又已經取得大量的雷射鑽孔機、電鍍線等等設備，短期可在重慶與台灣都開出光模塊專屬 mSAP 新產能，有機會在今年第三季及第四季，逐月快速拉升高階光模塊 mSAP 營收。今年度整體毛利率也將隨著產品結構改善，呈現逐季穩步上升。

華通指出，華通在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，除了已經量產出貨 800G、1.6T 光模塊使用的 mSAP 板，近期在中國客戶的高階交換器主板也量產出貨，不論是在 mSAP 或是高層數高階 HDI 板，這些生產門檻高、利潤高的產品都進入放量出貨階段，配合公司新廠建設進度，持續擴大與策略客戶的合作、爭取潛在客戶的新機會，今明兩年，將在台灣、泰國與中國，積極推動產線升級以及新產能的建置。