南韓產業通商部長官金正官周四 (6 日) 表示，中國半導體技術進步的速度令人心驚，如今這場競賽已演變成國家與企業共同參戰的「全方位戰爭」，南韓若無法加快投資步伐，恐在未來一兩年內失去競爭優勢。
金正官對中國在半導體材料、組件及設備領域的進展感到強烈危機，特別是中國國企上海微電子成功量產浸沒式深紫外光 (DUV) 曝光機的消息，對南韓業界造成巨大衝擊。
金正官認為，雖然美國實施出口管制，但反而促使中國加速自主技術研發，中國長鑫存儲 (CXMT) 等企業甚至不惜投入超過營收規模的資源進行擴張。
根據預測，全球記憶體市場將在五年內從目前的 2,000 億美元增長至 1 兆美元。儘管南韓目前擁有約 65% 的市佔率，但金正官強調，半導體供應商一旦選定便極少更換，南韓必須在市場擴張期建立絕對領先的「先行者優勢」。他指出，建造一座晶圓廠需耗資 150 兆至 200 兆韓元，目前絕非安於現狀的時刻。
針對國內要求三星電子與 SK 海力士進行「社會利益再分配」或分紅的聲音，金正官明確表示反對，形容半導體是南韓「最後一隻會下金蛋的鵝」，切開鵝腹瓜分利潤將導致產業滅亡。他強調，「投資即是分配」，獲利應全數回流至研發與基礎設施。
此外，他主張改革 52 小時工時制度，對研發人員實施豁免，以免工時限制阻礙競爭力，並敦促國會儘速通過《半導體特別法》，以確保政策延續性與電力、用水等基礎建設支持。
