采鈺Q3營收估季增4-6% 1.6T產品年底導入量產

采鈺 (6789-TW) 今 (6) 日召開法說會，展望後市，公司看好，隨手機市場進入季節性備貨旺季，高階手機新品帶動 CIS 及環境光感測器需求升溫，第三季營收可望季增中個位數，下半年營收也有機會優於上半年。

新興應用方面，采鈺持續擴大 AI 光通訊及矽光子布局，目前 800G 插拔式光模組相關微透鏡已量產，下一代 1.6T 產品預計今年底逐步導入量產，高密度光耦合平台則以 2027 年下半年量產為目標。

采鈺表示，公司在矽光子及 AI 光通訊領域，主要運用既有的晶圓級微光學、奈米結構及半導體製程能力，建立光纖陣列 (FAU)、光子積體電路 (PIC) 與光引擎之間的高精度光耦合平台，整體布局涵蓋插拔式光收發模組、整合式光模組、共同封裝光學 (CPO) 及未來的光學輸入輸出 (Optical I/O)。

在產品進度方面，采鈺已由技術開發逐步進入量產及客戶驗證階段。目前 800G 插拔式光模組中，應用於接收光次模組 (ROSA) 光偵測器上的 micro lens 已進入量產，可提升光偵測器的集光能力及接收端光學效率，成為公司目前 AI 光通產品中最明確的營收貢獻項目。

下一代 1.6T 產品方面，采鈺將提供 PIC 上的 AOD 及 CBD 等薄膜沉積製程，預計於 2026 年底逐步導入量產，隨 AI 資料中心持續提高交換器及光模組傳輸速度，將成為公司切入新一代高速光通訊市場的重要產品。

除 800G 及 1.6T 產品外，采鈺也正開發更高密度的光耦合平台，量產目標訂在 2027 年下半年。目前包括 Metalens on FAU、多層 Metalens on FAU、Silicon Microlens on PIC，以及應用於 Micro LED、Micro-VCSEL 的氮化物微透鏡等方案，皆已進入送樣、模擬設計驗證或小量封裝驗證階段。

針對 Edge Coupling 所需的反射面及光路轉向結構，采鈺也正與國際產業夥伴進行設計討論，希望透過微型光學結構，整合光纖準直、聚焦、光束轉向、模式匹配、耦合及高精度對位等功能。

采鈺指出，現階段光互連技術主要可分為兩大架構，第一種是以矽光子調變器、光偵測器及雷射為核心的「窄而快」方案，強調較高的單通道傳輸速度；第二種則是以 Micro LED 或 Micro-VCSEL 作為光源的「寬而慢」多通道平行光傳輸方案，公司在兩種架構均已有相對應的微型光學元件布局。

在「窄而快」架構中，公司可提供 silicon microlens、metasurface array 及光路轉向結構，提升雷射、PIC 與光纖之間的耦合效率；「寬而慢」架構則可透過氮化物微透鏡陣列，協助 Micro LED 或 Micro-VCSEL 進行多通道光線準直及耦合。

采鈺認為，隨傳輸速度由 800G 朝 1.6T 甚至更高規格發展，光纖數量及通道密度將持續增加，FAU 與 PIC 之間對光束轉向、聚焦、模式匹配及對位精度的要求也會同步提高，有利晶圓級微光學及半導體奈米製程的導入。

相較傳統光學廠商採用精密機械加工、透鏡或稜鏡轉角耦合，采鈺將自身定位為晶圓級微光學及光路控制平台，可將準直、聚焦、光束整形、轉向及對位補償等功能，整合在 silicon microlens、metasurface 及類似 turning mirror 的半導體微結構中。

其中，多層 metasurface 可先將光線平行化，再聚焦至 PIC 的耦合位置，有助於提升高通道數架構的整合度及耦合精度。公司具備半導體等級的尺寸控制、晶圓級批次製造及多製程整合能力，可望在高速光通及 CPO 應用中形成差異化優勢。

不過，采鈺也強調，未來矽光子及 CPO 產業不會由單一廠商包辦所有環節。傳統光學、FAU、玻璃基板、PIC、封裝及微型光學業者，仍需共同與客戶定義光束尺寸、入射角、焦距及耦合結構，整合各自優勢，才能兼顧耦合效率、良率、可維修性及成本。

因此，公司不會將其他光學方案單純視為競爭者，而是希望成為不同 FAU、Glass Bridge 及矽光子平台均可採用的關鍵微光學合作夥伴，並透過共同設計，建立更完整的 AI 光通及 CPO 解決方案。

采鈺第二季影像感測器產品占營收 75%，微型光學元件 (MOE) 占 24%，其中 MOE 占比較前季增加 5 個百分點，主要來自高階手機環境光感測器開始逐步放量。

展望第三季，采鈺預期手機市場進入傳統備貨旺季，高階手機新品將帶動 CIS 及環境光感測器出貨增加，加上安控 CIS 轉單需求延續，第三季營收預估季增中個位數，下半年整體營收也有機會高於上半年。

毛利率方面，公司預期下半年客戶需求增溫，產能利用率將穩定提升，高階產品比重也會增加，加上折舊費用較去年同期下降約十多個百分點，若匯率未出現大幅波動，下半年毛利率可望較上半年微幅提升。

高階手機 CIS 方面，采鈺看好兩億畫素逐步成為旗艦機種的重要規格。由於感測器尺寸無法隨畫素數量等比例放大，兩億畫素產品需朝 0.6 微米等更小畫素發展，進而面臨進光量下降及畫素間串擾增加等問題。

公司目前已布局 Low-n grid 低折射率網格技術，透過畫素間的光學隔離降低串擾，目前已有客戶在兩億畫素產品中導入，預計今年下半年進入量產。隨 Low-n grid 加入既有彩色濾光膜及微透鏡製程，單片晶圓的加工內容及附加價值也將同步提高。

資本支出方面，采鈺維持 2026 年全年約 7,000 萬美元規劃，主要用於增加 CIS 瓶頸站點設備、完成龍潭廠二期無塵室與基礎廠務，以及投入 193 奈米曝光等奈米光學研發設備。

采鈺表示，未來若 AI 光傳輸、CPO 及 AR 眼鏡等新應用進入明確量產階段，相關擴充設備將依客戶需求及量產時程分階段投入。龍潭廠二期無塵室目前已接近完工，公司預計在未來半年內，進一步釐清後續產能及擴產規劃。