致新：PMIC缺貨重返疫情盛況 明年晶圓增加有限

致新 (8081-TW) 今 (7) 日召開法說會，董事長吳錦川表示，目前半導體供應鏈缺貨情況已回到類似 2020 至 2021 年疫情期間的狀態，雖然造成缺貨的原因不同，但對 IC 設計公司而言，現階段最重要的已不是漲價幅度或毛利率，而是「能不能拿到更多 Wafer」。

吳錦川坦言，由於目前晶圓交期已超過 5 個月，今年可生產的總量基本上已經確定，且在供給持續吃緊下，公司預期明年取得的晶圓數量也不可能比今年大幅增加。

吳錦川指出，目前客戶普遍希望增加拉貨，但致新能供應的晶圓就是固定數量，「客戶想買更多，我們也交不出來」。至於客戶增加訂單究竟是真實需求，或只是因應後續漲價、缺貨而提前備貨，公司也難以完全判斷，市場甚至已出現通路商與中間商囤貨現象。

價格方面，致新第二季已開始與客戶協商漲價，但由於客戶與產品種類眾多，各產品供需也不同，因此不會全面採取一致漲幅，目前首波價格協商甚至尚未完全結束。吳錦川強調，只要缺貨持續，晶圓廠後續仍可能再漲價，若前一波價格還沒談完，上游又啟動新一輪調漲，公司就可能必須再與客戶重新協商。

吳錦川強調，目前最重要的問題仍是「總量不夠」，價格其實相對次要，只要產品交得出來，漲多漲少仍有協商空間，但若客戶要求更多數量，公司確實沒有多餘產能可以供應。

供應吃緊也不只發生在前段晶圓。致新指出，目前後段封裝同樣處於滿載狀態，封裝廠若要擴產，不僅面臨設備與資本支出問題，台灣還有土地、環評及缺工等限制，甚至已出現設備進廠後，人力卻無法同步到位的狀況，使後段產能擴充速度受限。

此外，AI 先進封裝也進一步排擠成熟製程產能。吳錦川指出，中介層 (Interposer) 不需要最先進製程，28 奈米甚至更成熟節點就可以製造，隨 AI 需求帶動 Interposer 用量大增，部分原本可供類比 IC、電源管理 IC 使用的成熟製程產能，也被 AI 相關需求吸收，造成排擠效應。