世豐:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定辦理公告

第23款

公司代號：2065
公司名稱：世豐
發言日期：2026/08/07
發言時間：18:33:28
發言人：陳秀珠

1.事實發生日:115/08/07

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:Sheh Fung Screws Viet Nam Co., Ltd.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%持股之越南子公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):701,136

(4)原資金貸與之餘額(仟元):469,293

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):161,825

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):631,118

(8)本次新增資金貸與之原因:

越南子公司返還母公司借款。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):474,162

(2)累積盈虧金額(仟元):-23,241

5.計息方式:

資金貸與期間為1年、年息以2.50%計(視央行公告機動調整，

不得低於本公司向金融機構借款之平均利率)。

6.還款之:

(1)條件:

到期本利一併償還。

(2)日期:

依首次動撥日起算一年為到期日。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

631,118

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

36.01

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

(1)本公司使用之匯率係參考台灣銀行事實發生日之收盤匯率。

(2)額度內循環動用，實際動撥事宜，擬授權董事長全權處理。

(3)本公司最近一次經董事會通過資金貸與之日期及金額為114

年12月19日，美金650萬元，累計貸與金額共美金1,450萬元；

本次董事會決議新增美金500萬元，累計貸與金額共美金1,950

萬元。