盤中速報 - 精材(3374)大漲8.48%,報331.5元鉅亨網新聞中心2026年8月10號9點0分精材(3374-TW)10日09:00股價上漲26元,報331.5元,漲幅8.48%,成交764張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.65%,櫃買市場加權指數上漲10.45%,股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-5,392 張 外資買賣超:-4,670 張 投信買賣超:+15 張 自營商買賣超:-737 張 融資增減:+2,353 張 融券增減:+27 張