頎邦(6147-TW)10日09:22股價上漲10.5元，報156.5元，漲幅7.17%，成交7,933張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲12.69%，櫃買市場加權指數上漲10.45%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-10,150 張
- 外資買賣超：-2,031 張
- 投信買賣超：-5,860 張
- 自營商買賣超：-2,259 張
- 融資增減：+671 張
- 融券增減：+196 張
