根據 TrendForce 最新手機產業研究，由於以記憶體為首的零組件價格調漲，推升 Apple 將發布的 iPhone 18 系列整機成本。以該系列的 256GB 版本 BOM cost (物料清單成本) 為例，預估年增幅度達 38% 左右，整機售價勢必提高。為避免衝擊消費者購買意願，Apple 可能藉由降低毛利的做法控制售價漲幅，以換取市占擴張。
分析近兩代 iPhone Pro 系列 256 GB 的 BOM cost，記憶體占比從一年前約 10%，至 2026 年第三季已快速成長至 34% 左右，預計至 2027 年上半年將突破 40%，徹底顛覆過往由 AP、面板主導的局面。
受記憶體價格高漲影響，TrendForce 預估第三季 iPhone 18 Pro 256GB 的成本將較 2025 年同期新機高出約 38%；2027 年因預期記憶體價格維持上行，iPhone 18 Pro 256GB 的成本漲幅可能進一步擴大。
TrendForce 表示，參照近期 MacBook 新品的定價策略，Apple 可能會以犧牲毛利率的方式壓低 iPhone 18 Pro 系列的調價幅度，藉此穩定出貨量。此外，Apple 也可能重新思考舊機型的定價機制，不排除待新機發表後同步上調舊機售價，以緩衝記憶體漲勢帶來的影響。
獲利表現優異的 Apple 尚且面臨如此壓力，Android 陣營所承受的毛利率考驗將更加嚴峻。若要在維持基本營運、避免陷入負毛利的前提下反映成本，其整機售價漲幅將比 iPhone 更加顯著。
其中，中低階機型市場因毛利率緩衝空間有限，面對 2025 年初至今累計五至七倍的記憶體價格調漲，品牌只能大幅調價或限縮、停供已陷入負毛利的產品線。TrendForce 預期，由於記憶體成本維持上揚，2026 年下半年至 2027 年全球智慧手機產出規模將持續面臨下修壓力。
