日本半導體版圖再添重量級投資案。據悉，索尼 (SONY-US) 與台積電 (2330-TW) 正評估在日本熊本縣共同成立合資企業，攜手開發並量產次世代影像感測器，總投資金額上看 1 兆日元（約 63 億美元），將躋身日本半導體史上規模最大的合資案之列。
根據《日本經濟新聞》報導，這座合資工廠選址於索尼半導體解決方案公司位於熊本市合志市的既有感測器廠區內，規劃配套大規模研發設施和生產線。
持股比例初步規劃為索尼約 60%、台積電約 40%，量產最快於 2029 年展開。
雙方預計近期就投資細節拍板，並趕在 2026 會計年度（即 2027 年 3 月底前）完成公司設立登記；同時，兩造也正與日本經濟產業省洽談政府補貼事宜。
對此，索尼婉拒置評；台積電則表示，除 5 月已公開的合作訊息外，目前並無新進展可透露。
這座尚未定案的合資廠，被外界視為蘋果 (AAPL-US) iPhone 高階攝影模組的潛在供應來源，更深一層的布局則指向所謂「實體 AI」（Physical AI）市場，也就是 AI 機器人與自動駕駛汽車所需的精密影像辨識技術。
分析指出，這筆投資不僅牽動蘋果供應鏈的穩定度，也將左右索尼能否在全球影像感測器市場繼續拉開領先差距。
若以金額換算，1 兆日元大致相當於索尼半導體事業體約四年份的資本支出，規模也直逼台積電熊本首座晶圓廠 86 億美元的投資額。
索尼社長暨執行長 Hiroki Totoki 先前曾將與台積電的合作形容為公司邁向「輕資產製造模式」的第一步，透過與台積電共同分攤投資，逐步降低對自有產能的依賴，藉此提升資本運用效率。
目前索尼在全球 CMOS 影像感測器市場市占率過半，穩居龍頭，但南韓三星電子 (005930KS) 近年積極加碼投資, 雙方差距正逐漸縮小。
分析認為，索尼此時選擇與製程技術全球領先的台積電合作，意在藉助對方的先進製造實力，進一步拉開與三星的技術落差。
不過，業界人士指出，索尼預料不會將支撐其感測器優勢的核心專利製程完整開放給台積電；而對台積電而言，透過與市場龍頭深度綁定，也有助於加速切入實體 AI 相關製造領域，強化自身在該領域的技術能力累積。
分析人士認為，對台積電而言，熊本布局同樣暗藏多重戰略考量。
在全力衝刺 2 奈米、3 奈米等尖端製程的同時，台積電近年持續強化海外分散布局，一方面降低地緣政治風險，一方面藉此拓展非尖端製程的產能版圖，並透過日本政府的補貼優惠壓低建廠成本。
熊本當地的自然條件也是一大誘因，包括水資源供應穩定（半導體製造不可或缺的要素），加上地熱、太陽能等再生能源發電成本相對低廉等。
兩家公司皆已表態，未來將持續在當地進行中長期半導體投資。
這樁潛在合資案的大背景，是 AI 應用快速普及帶動先進半導體需求居高不下，供給吃緊態勢預料短期內難以緩解。
與此同時，各大晶片廠競相加碼投資, 也推升了半導體設備採購成本，促使企業更傾向透過合資模式共同分攤資本壓力。
索尼與台積電今年 5 月已就次世代影像感測器的開發與生產合作簽署基本協議，惟當時具體條款尚未拍板。此次傳出的量產投資規劃，代表雙方合作已正式邁入實質推進階段，後續能否如期定案，仍有待雙方進一步確認。
