矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程

矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程。(圖:日月光投控提供)
矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程。(圖:日月光投控提供)

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用,並導入 CoWoS 先進封裝製程,可望為地方帶來 1,300 個就業機會。

矽品為迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求,繼 2025 年虎尾廠第一期成功啟用後,今日斗六新廠建置,不僅宣告公司進一步擴大中臺灣產能版圖,更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下,更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林,推動雲林在地產業轉型升級,加速建構在地半導體生態圈。

在半導體飛速發展的黃金年代,「先進封測」成為驅動未來科技的核心關鍵,矽品精密為先進封測領頭羊,因應頂尖客戶需求,早在 AI 巨浪成形前便已超前部署搶占先機。自 AI 商機爆發、矽品精密啟動全台擴廠,已於台中、彰化、雲林、新竹與台南等地持續擴建新廠,近兩年擴廠總投資金額約 2,000 億元,全台新近增加的員工人數更超過 8,000 人。

經濟部部長龔明鑫表示,矽品精密此次投資將進一步強化先進封裝能力,提升製程整合效率與產品良率,擴充高階封裝技術量能,不僅有助提升半導體產業競爭優勢,也將持續鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

矽品精密副董事長張衍鈞表示,矽品精密穩步深耕雲林,將世界級的先進封裝技術帶入地方,虎尾廠 (P1) 於 2022 年 11 月開工動土、2025 年 9 月順利啟用後,緊接而來的斗六廠預計投資近千億,開發面積 6 公頃,預期滿載能為地方創造 2,200 個以上的優質工作機會,待 2028 年斗六廠第一期啟用後,可望先為地方帶來 1,300 個就業機會,成為矽品精密未來 AI 先進封測的關鍵引擎,與全球 AI 供應鏈不可或缺的中堅力量,期盼帶動地方經濟發展,共創雙贏。

縣長張麗善表示,招商成功不只是企業願意投資,更是政府願意承擔。自矽品精密決定落腳雲林開始,縣府立即成立跨局處專案團隊,由「招商單一服務窗口」全程陪伴,從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合,全程專案協助、即時排除投資障礙,以最高行政效率縮短企業投資時程。

典禮上矽品精密行政長簡坤義誠摯的表示感謝,早在虎尾廠建廠籌備與成功啟用,到如今斗六廠的順利動土,有著劉建國委員、張嘉郡委員、丁學忠委員與雲林各界協助,更特別感謝經濟部園管局的全力支持與雲林縣政府團隊,在各方面給予高效率且強有力的協助,還有日月光投控集團及所有協力夥伴的幫助,促使公司推動斗六廠建設的落地,今天是匯集眾人力量成果的展現,讓矽品精密在雲林能順利落腳、安心發展。

隨著新廠建置,矽品精密正廣徵各界菁英,並致力提供多樣化的員工福利與獎金制度。除了三節獎金、績效獎金、生產獎金、介紹獎金及資深員工獎勵外,公司福委會更積極推動貼近員工需求的活動,平均每月舉辦 1.5 場專屬福利活動 (如星空電影院、樂園日等),幫助員工實現工作與生活的完美平衡。

矽品為力挺員工成家,也推出「矽手養娃」育兒方案,0-6 歲子女每月可獲 5,000 元補助,若夫妻同在矽品任職,兩人皆可申請,透過實質補助大幅減輕同仁的育兒負擔,支持員工邁入下一人生階段的需求。

為讓優秀人才留在家鄉,矽品精密近年來致力將半導體專業實務扎根校園,讓學生畢業即能無縫接軌就業,積極與當地大學及高中職推動產學合作,例如與虎尾科大辦理「設備產攜班」,至今已培養超過 200 多位優秀學子。

同時,矽品打破科技業的傳統框架,張開雙臂歡迎非理工背景的優秀青年跨領域加入,並已在虎尾、斗六地區設立「優秀子弟獎學金」,培育人才回饋地方。最好的發展舞台就在家鄉,矽品精密期盼雲林鄉親子弟能踴躍加入半導體產業,在此發光發熱。


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