材料與設備供應商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季財報，受惠半導體與 PCB 兩大業務同步成長，稅前淨利 12.9 億元，年增 86.9%，每股盈餘 3.46 元，創下單季歷史次高紀錄，展望後市，華立高階曝光機獲得客戶青睞，目前在手訂單已排至 2030 年，需求相當熱絡。
華立第二季營收 238.4 億元，年增 17.9%，刷新歷史紀錄，毛利率 8.3%，營益率 4.2%，稅前淨利 12.9 億元，年增 86.9%，每股盈餘 3.46 元。
華立上半年營收 456.8 億元，年增 17.7%，毛利率 8.3%，營益率 4%，稅前淨利 22.6 億元，年增 59.2%，每股盈餘達 5.93 元，優於去年同期 3.59 元。
華立表示，AI 相關需求維持強勁，半導體客戶及終端雲端服務供應商（CSP）對後市展望仍具信心，推升光阻、先進封裝材料、特殊氣體與大宗化學品等產品銷售顯著增長，成為上半年獲利提升的重要支撐。
在半導體與 PCB 兩大事業群同步成長挹注下，華立 7 月合併營收衝上 85.4 億元，創下單月歷史新高。隨著客戶訂單維持熱絡、產能持續擴充，加上部分原材料價格上揚，市場看好華立主要產品線成長動能延續，營運規模再創新高可期。
華立表示，半導體電子級特殊氣體業務上半年表現突出，其中六氟化鎢 (WF6) 產品受原料價格上漲影響，公司以穩定供貨能力掌握價格調整契機，並成功開拓新的晶圓製造客戶。海外布局方面，韓國市場順利打入記憶體客戶供應鏈並擴大供貨規模；未來更將積極爭取美系晶圓代工大廠海外據點供貨商機。同時持續擴展氣體設備業務，透過材料與設備一站式整合方案提升客戶服務價值，進一步鞏固市場競爭優勢。
全球 AI 基礎建設持續擴張，推升 AI 伺服器產業快速發展。華立發揮自動化設備與智慧製造整合優勢，已為客戶提供涵蓋 AI 伺服器組裝及測試自動化的完整解決方案，相關產線陸續導入輝達 (NVDA-US) GB200、GB300 及新一代 Vera Rubin 平台，並持續拓展至其他 AI 伺服器客戶。隨著專案規模穩步放大，推動事業部近年業績維持倍數成長。
另一方面，新世代 AI 伺服器全面採用液冷散熱架構，華立高階散熱材料需求顯著增加，公司已成功切入主板高瓦數散熱膠材供應鏈，預期將為未來成長增添新貢獻。
在 PCB 領域方面，受 AI 伺服器、高速交換器及 ASIC 晶片需求帶動，高階銅箔基板 (CCL) 市場持續熱絡。低損耗玻纖布及高階銅箔等核心材料供應缺口預期將延續至 2027 年，華立在原廠支持下掌握穩定貨源，受惠高階產品需求持續增加，維持價量齊揚態勢。
受客戶提前備料推動，下半年至明年初訂單能見度佳，相關產品上半年營收較去年同期翻倍成長。另一方面，公司正協同客戶切入美系雲端服務供應商 (CSP) 新一代 AI 伺服器主板供應鏈，預估量產後將自明年起逐步貢獻營收。
除材料需求持續升溫外，亦帶動 PCB 設備市場進入新一波成長循環。華立銷售之高階曝光機持續獲得客戶青睞，目前在手訂單已排至 2030 年，顯示高階 PCB 與載板產能建置需求具長期成長潛力。此外，公司於鑽孔機、檢查機及乾、濕製程整體解決方案等領域布局完整，隨著客戶資本支出持續增加，各產品線業績均維持顯著成長。
AI 運算需求持續擴張，帶動資料中心高速互聯架構升級，800G 光模組需求快速成長，1.6T 產品亦進入商用元年。隨著光模組滲透率提升，高密度連接器用量同步增加，其中新一代 SN-MT 連接器因朝小型化、高密度設計發展，進一步推升高性能工程塑料需求。
華立銷售之高性能工程塑料已成功導入光通訊零組件供應鏈，應用於光纖連接器 (FOC) 及光纖透鏡元件 (FOL) 等產品，在高速光通訊市場成長帶動下，上半年相關業績達高雙位數成長，下半年有望優於上半年表現。
