8/11 台股盤前要聞
1. 台北股市 11 日上漲 191.96 點，站上 4 萬 5000 點以 45120.72 點作收。三大法人同步買超，合計買超 281.78 億元。外資連二買，買超 223.28 億元，儘管半導體族群今天表現弱勢，但華邦電 (2344-TW)、南亞科 (2409-TW) 獲外資買超 3.78 萬及 1.51 萬張；華航 (2610-TW) 則遭外資近 2 日逾 10 萬張。
2. 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 11 日召開董事會，共拍板四大議案，包括通過第二季財報、核准配發第二季現金股利 7 元、核准資本支出 294 億美元以及與索尼合資成立新公司，其中，第二季現金股利維持 7 元，預計 2026 年 12 月 10 日除息，並於 2027 年 1 月 7 日發放，值得注意的是台積電本次股利發放開始提供外資股東美元股利的選擇。
3. 索尼半導體解決方案公司 (Sony) 與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 11 日宣布，雙方簽署具法律效力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術，作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐，並預計於 2029 年開始量產。
4.AI 晶片正邁向 3D 堆疊，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍 11 日指出，SoIC 正式進入高速成長期，目前混和鍵和間距 (Pitch) 最小可達 6 微米，並已進入量產，預計 2029 年進一步推進至 4.5 微米，並支援 A14 邏輯晶片直接堆疊 A14 邏輯晶片，將 AI 晶片正式從平面擴展至垂直方向。
5. 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍 11 日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸 (reticle size) 的 CoWoS 已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%，部分甚至達 99%；隨台積電以一年一代速度推進 CoWoS 技術，預計 2029 年將進一步邁向 14 倍光罩尺寸。
6. 晟德 (4123-TW)11 日召開法說會，受到轉投資香港寶濟藥業 (2659-HK) 股價修正，業外評價產生波動，上半年帳列損失達 106 億元，拖累上半年稅後虧損 84.81 億元，每股虧損 11.24 元。晟德強調，相關評價不影響公司實際現金流與營運，受惠核心本業發酵以及資本處分策略，上半年累計淨現金流達 32.68 億元。
重回 4 萬 5 大關 外資續買超 223 億元 華邦電、南亞科股價雖弱卻獲加碼力挺
〈台積電董事會〉攜索尼成立合資公司 2029 年生產下世代影像感測器
〈台積電董事會〉Q2 配息維持 7 元 首次提供外資美元股利選擇
〈OCP 峰會〉台積電 SoIC 進入高速成長期 2029 年實現 A14 堆疊 A14
〈OCP 峰會〉台積電 CoWoS 良率已達 99% 2029 年量產 14 倍光罩尺寸
晟德轉投資帳列虧損百億元 拖累上半年每股虧 11.24 元 淨現金流仍達 32 億元
〈日電貿法說〉AI 用高階 MLCC 交期拉長 估 1-2 年內沒有庫存去化問題
