香港貿易發展局 (HKTDC) 周二 (11 日) 於馬來西亞吉隆坡舉辦「香港——商機無限」(Think Business, Think Hong Kong) 大型推廣活動。此次活動吸引約 1,600 名來自兩地的政商領袖參與，並促成了多項合作協議的簽署，其中半導體產業的深度結盟與「新型工業化」的推動成為外界關注的焦點。
半導體封測重鎮與國際樞紐的對接
《南華早報》記者 Vivian Au 觀察指出，香港與馬來西亞正著手在半導體製造等關鍵行業建立「更深紐帶」，並將半導體列為合作的首要優先領域。
根據馬來西亞半導體行業協會 (MSIA) 的數據，全球約 13% 的晶片封裝與測試 (封測) 產能在馬來西亞完成，使其成為全球半導體供應鏈中不可或缺的物理節點。
馬來西亞交通部長陸兆福 (Loke Siew Fook) 於會中表示，馬來西亞的出口日益轉向電子、半導體等高價值商品，而香港在物流、貿易融資及法律服務方面的實力，是馬來西亞企業將產品快速推向全球市場的「天然互補」。
目前馬來西亞已聚集包含英特爾 (INTC-US)、英飛凌 (Infineon)、格羅方德 (GlobalFoundries) 以及日月光 (ASE) 等封測與晶圓製造巨頭，2026 年該國半導體出口額預計將衝刺至 1,970 億美元。
「超級聯繫人」角色與新型工業化
在此次活動中，香港生產力促進局 (HKPC) 與馬來西亞製造業聯合會 (FMM) 簽署了合作備忘錄 (MoU)，共同推動「新型工業化」，重點涵蓋智慧生產線與創新技術研發。
香港貿發局主席林建岳 (Frederick Ma) 強調，在企業面臨地緣政治不確定性及供應鏈演變的當下，「值得信賴的連接和強大的網路比以往任何時候都更加寶貴」。
香港商務及經濟發展局局長丘應樺 (Algernon Yau) 進一步說明，香港擁有幫助馬來西亞企業進入中國大陸市場的專業知識，同時也正支持中國大陸企業透過香港走向海外。本次隨行代表團包含來自大陸的商界領袖，顯示香港正積極扮演「超級聯繫人」角色，協助大陸半導體產業鏈在海外尋求穩定的產能支點，以對沖地緣政治引發的斷鏈風險。
地緣政治背景下的戰略佈局
數據顯示，在美國對中國技術管制升級的背景下，封裝測試環節暫時處於規避管制的邊緣。大陸晶片設計企業 (如海思、地平線等) 需要可靠的先進封測產能支持，而馬來西亞具備大量由美國設備構成的成熟產能，且未被列為直接規管目標。
透過香港的資本與法律樞紐，企業得以進行技術授權與人才聯合培養，其現實障礙遠低於直接轉移原生設備。馬來西亞政府的國家目標則是打破僅限於封測的現狀，爭取進入晶片設計與人工智慧 (AI) 應用等高附加值領域。
儘管馬來西亞曾面臨來自美國的外交壓力，被要求「防止成為受制裁技術流動的後門」，但馬來西亞官方多次表態願在「維護多邊規則與自由貿易」的前提下加強合規。
