鴻海(2317-TW)今(12)日召開法說會，輪值CEO蔣集恆表示， AI機櫃出貨逐季成長的看法不變，第三季出貨量估高雙位數季增、全年維持倍數以上成長目標；輝達(NVDA-US)新一代AI平台Vera Rubin預計第四季放量出貨，將成為明年主力產品，AI伺服器市占率持續提高，朝50%目標邁進。
蔣集恆指出，Vera Rubin第三季驗證逐步完成、供應鏈及產能準備到位，第四季起後續幾季出貨量將持續提升，至於GB系列需求仍穩定、至少延續至明年；除了GPU之外，今年ASIC市占率也將大幅提升，並依客戶及專案需求，參與模組、冷卻系統、Compute及機櫃整合等關鍵環節。
財務長黃德才補充，去年AI伺服器營收約1成來自ASIC伺服器，今年上半年ASIC營收占比已略高於去年全年，隨下半年新產品陸續出貨、專案數量增加，預期ASIC出貨規模及獲利貢獻將持續提升，市占率目標則同樣維持4成以上。
通用型伺服器方面，鴻海指出，隨Agentic AI應用增加，除了AI訓練及推論需求，也將帶動更多通用型伺服器運算需求。今年通用型伺服器預期逐季成長，下半年較上半年可望有雙位數以上成長，需求能見度較3個月前更好。
鴻海引用產業預估指出，2026年通用型伺服器CPU出貨量可望年增約16%，2027年進一步提升至23%，公司身為全球主要伺服器ODM廠商，預期通用型伺服器及CPU型伺服器業務成長有機會優於整體產業平均。
高速網通產品方面，鴻海對800G以上交換機全年營收倍增目標維持不變，CPO全光交換機則按照原訂計畫於第三季量產出貨，持續強化光模組、光電整合、高階封裝、Cable Connector、高速傳輸及電源管理等關鍵零組件，公司看好，光通訊市場未來幾年將維持高速成長，市場規模可達千億美元以上。
面對新一代AI平台產品標準化趨勢，鴻海認為，公司從零組件、GPU模組、主機板、Switch Tray、Compute Tray，一路整合至AI機櫃組裝及機櫃間連線，需要長期累積工程能力及供應鏈管理經驗，標準化並不代表進入門檻降低，反而更凸顯大型供應商的規模化交付及垂直整合優勢，進入門檻只會愈來愈高。
