達興材料:本公司董事會通過建廠投資計畫

第15款

公司代號：5234
公司名稱：達興材料
發言日期：2026/08/12
發言時間：16:55:27
發言人：莊鋒域

1.董事會或股東會決議日期:115/08/12

2.投資計畫內容:以租地委建方式於高雄橋頭科學園區新建廠房

3.預計投資金額:約新台幣22億元

4.預計投資日期:按計畫時程投入

5.資金來源:自有資金、銀行借款或其他籌資方式支應

6.具體目的:為因應中長期營運成長需求，擴充生產營運空間

7.其他應敘明事項:無

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