NAND控制晶片大廠群聯(8299-TW)今(13)日召開法說會，執行長潘健成表示，AI正帶動全球儲存需求出現結構性改變，目前NAND Flash供應相當吃緊，部分產品可能一路缺到今年底、明年初，並預期2027、2028年也難以平衡，群聯也將隨著企業級SSD、嵌入式儲存與AI解決方案快速成長，正加速從控制晶片、儲存模組供應商，轉型為AI資料平台與系統解決方案業者。
潘健成指出，第二季獲利大幅成長，除了過去低成本NAND庫存帶來效益，關鍵仍在產品組合持續往高階市場轉型。今年起，群聯將企業級SSD、開機碟、aiDAPTIV+與AI網路等業務整合為「AI生態系統解決方案」，第二季營收占比已達38%，季增68%；嵌入式產品占比32%，營收季增超過1倍，反觀零售產品占比已降至5%以下。
他表示，群聯目前資源明確朝企業級、嵌入式、ODM與工業應用等高附加價值市場集中，零售業務比重未來數季還會持續下降。
儘管PC與智慧手機終端需求仍偏弱，潘健成指出，群聯控制晶片出貨數量仍持續增加，代表公司在PC與手機市場的市占率持續提升。若2026年至2027年能進一步擴大市占，待消費電子市場於2028年至2029年進入新一波換機周期後，公司將可望進一步放大成長效益。
相較消費電子，潘健成認為，AI才是下一階段帶動NAND需求成長的最大變數。隨著AI推論內容從文字的KB等級，快速擴大至圖片的MB、影音的GB，未來AI Agent應用甚至可能產生TB等級資料量，對儲存容量的需求將呈現跳躍式成長。
因此，對於市場預期NAND Flash供需可能在2027年至2028年重新回到平衡，潘健成不這麼認為，並強調市場已不是單純價格問題，而是實際能否取得足夠供應。
群聯第二季群聯存貨淨額高達917.92億元，平均存貨週轉天數由前季315天下降至297天。潘健成說，目前庫存主要配置在企業級、嵌入式、ODM及工業市場，目的就是優先支援毛利率較高、客戶黏著度也更強的專案。
針對外界質疑第二季逾6成的高毛利率能否延續，潘健成坦言，隨著NAND價格持續上漲，低成本庫存效益最終會逐步淡化，因此毛利率不可能永遠維持線性攀高，真正能支撐長期獲利能力的核心，仍是高強度研發與高附加價值產品。
因此群聯第二季研發費用達150.99億元，占營收22.2%，公司下半年仍將維持高強度研發投入，涵蓋高速PC OEM、企業級控制晶片、Bridge、客製化ASIC，以及UFS 4、UFS 5等新產品。
潘健成強調，群聯並非單純買賣NAND晶圓的傳統模組廠，而是將採購的NAND結合自研控制晶片、韌體及軟體技術，進一步製成高附加價值的系統產品，因此能創造明顯高於一般模組產品的價值。
企業級產品方面，群聯PCIe Gen5 SSD已進入量產，PCIe Gen6控制晶片也已取得首批晶片，預計11月展示 PCIe Gen6企業級SSD，目前已接獲部分客戶訂單。
AI布局則是群聯下一階段轉型重點。潘健成表示，公司正在推動「Phison 3.0」，從過去控制晶片、儲存模組供應商，進一步朝AI儲存與邊緣AI平台發展，其中，原有aiDAPTIV+也已逐步轉型為「Phison AI Data Platform」。
目前相關AI方案已進入商用階段，在台灣已出貨超過10家銀行、30家以上醫院，以及20家以上中小企業，群聯預計今年商業客戶數有望突破100家，並同步拓展北美、東南亞及印度市場。
此外，群聯董事會決議擬上半年盈餘分配，每股擬配發現金股利60元，約占上半年每股純益187.43元的32%，低於過往約55%的盈餘配發水準。潘健成表示，公司現階段正處於高速成長與轉型期，需要保留更多現金投入研發、擴大市占率與AI平台布局，未來股利政策仍將視現金流與營運狀況調整。
