輝達上週五(14日)透過官方社群帳號宣布，全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換器系統「Spectrum-X Ethernet Photonics」正式出貨，CoreWeave、Lambda 與甲骨文為首批採用客戶，該產品在今年5-7月進入生產階段，標誌著資料中心網路架構正式邁入「光進銅退」的新紀元。
Spectrum-X基於新一代 Spectrum-6交換晶片打造，採用共封裝光學(CPO)技術，將光學引擎與交換ASIC直接整合於同一模組內，電訊號傳輸路徑從傳統的 15 至 30 公分 PCB 走線縮短至毫米級。
相較於傳統可插拔收發器架構，光損耗從約22dB大幅降至4dB，訊號完整性提升64倍。單顆Spectrum-6晶片交換容量達 102.4Tb/s，為上一代兩倍；旗艦機型SN6800可配置為512個 800Gb/s或2048個200Gb/s埠，總頻寬高達409.6Tb/s，同時雷射數量減少75%、功耗降低80%，平均故障間隔時間提升十倍。
這項技術突破背後，是輝達與全球供應鏈的深度協同：台積電提供先進矽光子製程，矽品負責晶圓級與晶片級封測，Lumentum供應雷射晶片，天孚通信完成模組子組件組裝，鴻海則擔綱整機交換器系統組裝，輝達並在自有設施執行出貨前最終測試，確保產品良率與可靠性。
值得關注的是，輝達近月在CPO領域的投資動作頻頻。今年3月分別向Lumentum與Coherent各投資20億美元，並簽署多年供應協議，5月再跟康寧達成策略合作，透過最高 27 億美元投資在美新建三座先進工廠，短短三個月累計投資至少65億美元，顯示輝達將光互連技術視為下一代AI工廠的核心戰略。
隨著AI算力叢集從萬卡擴張至十萬卡、百萬卡規模，資料中心瓶頸已從單顆GPU算力轉向叢集互聯能力。市場研究機構數據顯示，今年全球CPO市場規模預計達20億美元，年增逾400%，高盛更預測2028年將衝上910億美元。
隨著輝達Vera Rubin平台量產持續推進，矽光互連可望成為標準配備，相關供應鏈景氣度持續看升。
