頎邦(6147-TW)26日09:14股價上漲12元，報181.0元，漲幅7.1%，成交11,563張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲3.36%，櫃買市場加權指數下跌0.36%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+3,396 張
- 外資買賣超：+923 張
- 投信買賣超：+1,833 張
- 自營商買賣超：+640 張
- 融資增減：-3,072 張
- 融券增減：-88 張